[发明专利]掩模输送装置、成膜装置以及掩模形状检测方法

说明书

本发明提供能够检测掩模形状的变化的掩模输送装置、成膜装置以及掩模形状检测方法。掩模输送装置的特征在于，具备：输送掩模(7)的第一输送辊(4a)；将由第一输送辊(4a)输送的掩模(7)进一步向下游侧输送的第二输送辊(4b)；检测与第一输送辊(4a)和第二输送辊(4b)的转矩变动相关的值的检测构件；以及基于由所述检测构件检测到的值来检测掩模(7)的形状的掩模形状检测构件。

技术领域

本发明涉及在基板上进行成膜时与基板重叠的掩模的掩模输送装置、成膜装置以及掩模形状检测方法。

背景技术

例如，作为为了制造有机EL显示器而在基板上形成薄膜的方法，已知有通过经由形成有规定图案的开口的掩模在基板上成膜而在基板上形成规定图案的膜的方法。在该方法中，在将掩模与基板对位之后，在使掩模与基板密接的状态下进行成膜。为了通过该方法高精度地成膜，需要高精度地进行掩模与基板的对位，并在维持该对位的状态下进行成膜。

作为制造有机EL显示器的装置，已知有在使基板和掩模重叠的状态下一边输送一边成膜的串列型(in-line type)装置。在该串列型装置中，构成为在基板和掩模的定位工序之后连续进行成膜工序，在进行基板和掩模的定位之后，将它们向成膜室输送，一边输送一边进行成膜。通常，在制造有机EL显示器时，大多使用玻璃、树脂等薄板作为基板，若基板的尺寸变大，则将基板保持为水平时的挠曲变大。因此，难以单独输送基板，因此，通常使用保持基板的基板载体。

在如上所述构成的串列型装置中，成膜前的基板被投入到装置内而保持于基板载体，之后，基板与掩模被对准(定位)而重叠后一边被输送一边进行成膜。然后，仅进行了成膜的基板被输送到后工序，基板载体和掩模返回到上游，再次用于成膜。这样，在串列型装置中，通常成为基板载体和掩模在生产线内持续循环的结构。

在这样的结构中，掩模和基板载体在生产线内循环，因此，在每次成膜工序时被加热。在掩模和基板载体返回到上游的过程中的室内为真空的情况下，热难以散失。因此，在蓄热的温度完全下降之前开始下一次成膜，从而基板载体和掩模的温度在每次环绕时上升。根据制造条件，有时在环绕后在温度比环绕前高60℃以上的状态下进行下一次成膜。例如G8的基板尺寸为2200×2500mm的尺寸，与其对应的掩模、基板载体成为纵横约3000mm左右的尺寸。此时的热膨胀量在材质为SUS的情况下为3mm以上，在材质为铝的情况下为4mm以上，掩模的形状发生变化。

因此，在上述那样的串列型装置的情况下，通常，在进行规定次数的成膜之后，从生产线取出掩模并进行维护，由此提高成品率。例如，组装有如下的控制系统：在管理装置整体的计算机中，对投入到装置的所有掩模附加单独的ID，监视输送状况，根据输送路径长度、成膜次数来设置阈值，在达到阈值的情况下，从装置中取出掩模。

但是，不仅是热膨胀，在因掩模与其他掩模碰撞等突发性的干扰而产生了形状的变化的情况下，通过上述方法无法检测掩模形状。因此，若使用形状发生了变化的掩模，则即便花费时间进行掩模与基板的定位，有时也会在输送过程中产生偏移，导致成品率降低。

需要说明的是，在专利文献1所公开的技术中，虽然能够判断辊输送部的机械劣化，但无法进行掩模的形状的检测。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-311259号公报

发明内容

发明要解决的课题

如上所述，在以往的装置中，即便被输送的掩模的形状因某些影响而发生变化仍直接被使用，因此，有时会产生不良影响。例如，有时会导致成膜精度降低或成品率降低。

本发明的目的在于提供一种能够检测掩模形状的掩模输送装置、成膜装置以及掩模形状检测方法。

用于解决课题的方案

本发明为了解决上述课题而采用了以下方案。