[发明专利]一种多层PCB板协同加工装置

说明书

本发明公开了一种多层PCB板协同加工装置,包括基座板，以及两个竖板，两个竖板外壁自上而下依序设有交错分布的多个第一PCB板定位装置以及第二PCB板定位装置，竖板侧壁分别设有第一升降驱动装置以及第二升降驱动装置，两个竖板间设有钻孔装置以及板体清洁装置；第一PCB板定位装置包括横杆，设于横杆两端且分别滑动连接两个竖板外壁的第一驱动缸以及第二驱动缸，设于第一驱动缸执行端的转动部件，以及设于第二驱动缸执行端的伸缩部件，转动部件执行端贯穿水平长孔连接第一PCB定位夹板，伸缩部件执行端贯穿水平长孔连接第二PCB定位夹板。本发明是一种便于多层PCB板组合加工或分板加工的，便于稳定打孔的，便于板体清洁的加工装置。

技术领域

本发明主要涉及PCB板加工的技术领域，具体为一种多层PCB板协同加工装置。

背景技术

多层PCB板加工时需对多层板进行钻孔，多层板同时进行转孔时钻头阻力会增大，影响钻孔效果，钻孔时会在板层间产生毛刺，位于板层间的毛刺不易清除。

根据申请号为CN202111368200.9的专利文献所提供的多层PCB板的协同加工方法可知，该方法包括步骤如下：S1、PCB板定位：首先准备需要加工的PCB板原材料，然后将三组PCB板为置放于PCB板预置平台的表面，并通过第二电动推杆对PCB板预置平台结构整体水平位移，此时便可通过协同定位机构对位移调整后的PCB板侧面中心处夹持定位；该发明通过协同开孔机构的结构配合，可同时对多组PCB板的四角边打入完全一致的定位孔，通过剪叉式升降台促使PCB板的打孔作业以及层压作业相互结合，并通过一组定位结构进行控制，省去了打孔和层压操作的转接流程。

上述专利中的机构便于对多组PCB板的四角边打入完全一致的定位孔，省去了打孔和层压操作的转接流程，但不便于多层PCB板的组合加工或分板加工的，不便于稳定打孔，不便于板体清洁。

发明内容

本发明主要提供了一种多层PCB板协同加工装置，用以解决上述背景技术中提出的技术问题。

本发明解决上述技术问题采用的技术方案为：

一种多层PCB板协同加工装置,包括基座板，以及对称设于所述基座板上的两个竖板，所述竖板侧壁穿设有竖直长孔以及多个水平长孔，多个所述水平长孔自上而下依序设置且一端连通所述竖直长孔，两个所述竖板外壁自上而下依序设有交错分布的多个第一PCB板定位装置以及第二PCB板定位装置，所述第一PCB板定位装置与所述第二PCB板定位装置呈对称分布，所述第一PCB板定位装置与所述第二PCB板定位装置执行端均贯穿水平长孔远离所述竖直长孔的一端，所述第二PCB板定位装置与所述第一PCB板定位装置结构相同，所述竖板侧壁分别设有用于驱动第一PCB板定位装置以及第二PCB板定位装置升降的第一升降驱动装置以及第二升降驱动装置，两个所述竖板间且位于所述水平长孔两端分别设有钻孔装置以及板体清洁装置；

所述第一PCB板定位装置包括位于所述竖板靠近所述板体清洁装置一端且横跨两个所述竖板的横杆，设于所述横杆两端且分别滑动连接两个所述竖板外壁的第一驱动缸以及第二驱动缸，设于第一驱动缸执行端的转动部件，以及设于所述第二驱动缸执行端的伸缩部件，所述转动部件执行端贯穿水平长孔连接第一PCB定位夹板，所述伸缩部件执行端贯穿水平长孔连接第二PCB定位夹板。

优选的，所述转动部件包括设于所述第一驱动缸执行端的第一定位环，套设于所述第一定位环外部的C形定位架，转动连接第一定位环且一端贯穿水平长孔连接第一PCB定位夹板的轴杆，以及设于所述C形定位架外壁且用于驱动轴杆转动的驱动电机。在本优选的实施例中，通过转动部件实现PCB板的稳定转动。

优选的，所述伸缩部件包括设于所述第二驱动缸执行端的第二定位环，转动连接第二定位环内壁的伸缩缸，以及设于所述第二定位环一侧且套设于所述伸缩缸外壁的电磁环，所述伸缩缸执行端贯穿水平长孔连接第二PCB定位夹板。在本优选的实施例中，通过伸缩部件实现PCB板的夹持固定。