[发明专利]一种热偶式高灵敏度微波功率传感芯片及传感器

权利要求书

1.一种热偶式高灵敏度微波功率传感芯片，其特征在于，包括：衬底，在衬底上刻蚀背腔，在背腔上方设有热电堆，所述热电堆的上方设有共面波导，所述共面波导包括中央导带线和接地板，所述中央导带线中复合嵌套薄膜电阻，构成中央导带复合嵌套薄膜电阻结构，所述中央导带复合嵌套薄膜电阻结构与所述接地板连接。

2.根据权利要求1所述的热偶式高灵敏度微波功率传感芯片，其特征在于，所述热电堆由若干个热电偶彼此相互串联沿共面波导接地板内轮廓等间隔顺序排列构成，并引出直流电压连接线。

3.根据权利要求1所述的热偶式高灵敏度微波功率传感芯片，其特征在于，所述芯片采用所述共面波导作为待测信号的传输线。

4.根据权利要求3所述的热偶式高灵敏度微波功率传感芯片，其特征在于，所述共面波导采用小面积的共面波导接地板设计。

5.根据权利要求4所述的热偶式高灵敏度微波功率传感芯片，其特征在于，所述小面积的共面波导接地板是指接地板仅覆盖热电偶热端，接地板外轮廓位于热电偶热端附近区域且不超过热电偶冷端位置。

6.根据权利要求1所述的热偶式高灵敏度微波功率传感芯片，其特征在于，所述薄膜电阻设有N个，其中N≥1；当N≥2时，薄膜电阻彼此形成串联关系。

7.根据权利要求1所述的热偶式高灵敏度微波功率传感芯片，其特征在于，热电偶的数目根据设计的薄膜电阻的数目相应增加。

8.根据权利要求1所述的热偶式高灵敏度微波功率传感芯片，其特征在于，通过增加所述热电偶的数目和薄膜电阻的数目，以实现增大芯片的输出电压。

9.根据权利要求1所述的热偶式高灵敏度微波功率传感芯片，其特征在于，所述背腔的面积小于衬底的面积，背腔的轮廓不超过热电偶冷端。

10.一种热偶式高灵敏度微波功率传感器，其特征在于，包括：采用权利要求1-9任一项所述的热偶式高灵敏度微波功率传感芯片。