[发明专利]电子雾化装置及其雾化芯

说明书

本发明涉及一种电子雾化装置及其雾化芯，该雾化芯包括多孔体以及设置于该多孔体表面的发热膜，所述多孔体包括至少一个单元层，所述至少一个单元层包括储液优势层以及与该储液优势层结合在一起的锁液优势层，所述发热膜结合于所述锁液优势层表面，且至少部分渗入所述锁液优势层。本发明的有益效果：藉由多孔体的储液优势层和锁液优势层搭配，能实现更陡峭的梯度落差，提供更强的传热传质驱动力；同时，发热膜设置在锁液优势层上，可以降低下渗占比，能够改善液爆的缺陷。

技术领域

本发明涉及电子雾化领域，更具体地说，涉及一种电子雾化装置及其雾化芯。

背景技术

相关技术中电子雾化装置通常包括用于收容液态气溶胶生成基质的储液腔以及与储液腔导液连接的雾化芯，雾化芯通电后可以发热而将液态气溶胶生成基加热雾化，形成气溶胶。雾化芯是电子雾化装置的核心部件，相关技术中的雾化芯多采用多孔陶瓷雾化芯，其包括多孔体以及结合于多孔体表面的发热膜。然而，相关技术中的雾化芯传热传质效率低，且存在容易爆液的缺陷。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，提供一种改进的电子雾化装置及其雾化芯。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种雾化芯,用于电子雾化装置，其包括多孔体以及设置于该多孔体表面的发热膜，所述多孔体包括至少一个单元层，所述至少一个单元层包括储液优势层以及与该储液优势层结合在一起的锁液优势层，所述发热膜结合于所述锁液优势层表面,且至少部分渗入所述锁液优势层。

在一些实施例中，所述多孔体包括第一表面、与该第一表面相对的第二表面，至少一个单元层包括至少两个单元层，所述至少两个单元层沿着所述第一表面到所述第二表面的方向依次设置，所述至少两个单元层中的一个至少包括锁液优势层，所述至少两个单元层中的其他每一单元层均包括储液优势层以及与该储液优势层结合在一起的锁液优势层；所述发热膜结合于所述至少两个单元层最外侧的一个锁液优势层表面。

在一些实施例中，所述至少两个单元层中的每一单元层均包括储液优势层以及与该储液优势层结合在一起的的锁液优势层，所述至少两个单元层的储液优势层和锁液优势层沿着所述第一表面到所述第二表面的方向呈交替式层叠在一起。

在一些实施例中，所述锁液优势层的厚度为10-200μm。

在一些实施例中，所述多孔体的厚度为0.8-3.0mm。

在一些实施例中，所述多孔体的平均孔隙率为50％-75％。

在一些实施例中，每一单元层的厚度为0.1-1.5mm。

在一些实施例中，所述储液优势层包括大孔径结构层，所述锁液优势层包括小孔径结构层，所述大孔径结构层的平均孔径是所述小孔径结构层的平均孔径的1.5-2.5倍。

在一些实施例中，所述储液优势层包括大孔径结构层，所述锁液优势层包括小孔径结构层，所述大孔径结构层的平均孔径范围是50-150μm，所述小孔径结构层的平均孔径范围是20-100μm。

在一些实施例中，所述储液优势层包括高孔隙率层，所述锁液优势层包括低孔隙率层，所述高孔隙率层的孔隙率是所述低孔隙率层的孔隙率的1.2-2倍。

在一些实施例中，所述储液优势层包括高孔隙率层，所述锁液优势层包括低孔隙率层，所述高孔隙率层的孔隙率范围是55％-90％，所述低孔隙率层的孔隙率范围是55％-90％。

在一些实施例中，所述多孔体为一体成型的多孔氧化铝陶瓷、多孔氧化硅、多孔堇青石、多孔碳化硅、多孔氮化硅、多孔莫来石、或复合多孔陶瓷。

在一些实施例中，所述发热膜为多孔发热膜。

在一些实施例中，所述发热膜的厚度为15-150μm或1-5μm。

在一些实施例中，所述发热膜的下渗占比小于60％。