[发明专利]电子雾化装置及其雾化芯

权利要求书

1.一种雾化芯,用于电子雾化装置，其包括多孔体以及设置于该多孔体表面的发热膜，其特征在于，所述多孔体包括至少一个单元层，所述至少一个单元层包括储液优势层以及与该储液优势层结合在一起的锁液优势层；所述发热膜结合于所述锁液优势层表面，且至少部分渗入所述锁液优势层。

2.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述多孔体包括第一表面、与该第一表面相对的第二表面，至少一个单元层包括至少两个单元层，所述至少两个单元层沿着所述第一表面到所述第二表面的方向依序设置；所述至少两个单元层中的一个至少包括锁液优势层，所述至少两个单元层中的其他每一单元层均包括储液优势层以及与该储液优势层结合在一起的锁液优势层；所述发热膜结合于所述至少两个单元层最外侧的一个锁液优势层表面。

3.根据权利要求2所述的雾化芯，其特征在于，所述至少两个单元层中的每一单元层均包括储液优势层以及与该储液优势层层叠在一起的的锁液优势层，所述至少两个单元层的储液优势层和锁液优势层沿着所述第一表面到所述第二表面的方向呈交替式层叠在一起。

4.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述锁液优势层的厚度为10-200μm。

5.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述多孔体的厚度为0.8-3.0mm。

6.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述多孔体的平均孔隙率为50％-75％。

7.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，每一单元层的厚度为0.1-1.5mm。

8.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述储液优势层包括大孔径结构层，所述锁液优势层包括小孔径结构层，所述大孔径结构层的平均孔径是所述小孔径结构层的平均孔径的1.5-2.5倍。

9.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述储液优势层包括大孔径结构层，所述锁液优势层包括小孔径结构层，所述大孔径结构层的平均孔径范围是50-150μm，所述小孔径结构层的平均孔径范围是20-100μm。

10.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述储液优势层包括高孔隙率层，所述锁液优势层包括低孔隙率层，所述高孔隙率层的孔隙率是所述低孔隙率层的孔隙率的1.2-2倍。

11.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述储液优势层包括高孔隙率层，所述锁液优势层包括低孔隙率层，所述高孔隙率层的孔隙率范围是55％-90％，所述低孔隙率层的孔隙率范围是55％-90％。

12.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述多孔体为一体成型的多孔氧化铝陶瓷、多孔氧化硅、多孔堇青石、多孔碳化硅、多孔氮化硅、多孔莫来石、或复合多孔陶瓷。

13.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述发热膜为多孔发热膜。

14.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述发热膜的厚度为15-150μm或1-5μm。

15.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述发热膜的下渗占比小于60％。

16.一种电子雾化装置，其特征在于，包括权利要求1至15任一项所述的雾化芯。