[发明专利]数据比对装置、数据比对方法及芯片测试仪

说明书

本申请涉及芯片测试技术领域。公开了一种数据比对装置、数据比对方法及芯片测试仪，该数据比对装置包括：数据比对模组，数据比对模组包括第一输入端、第二输入端和输出端；第二输入端用于连接外部设备，被配置为从外部设备接收期望数据；第一输入端用于连接芯片测试设备，芯片测试设备用于测试待测试芯片，并输出待测试芯片的测试数据，第一输入端被配置为从芯片测试设备接收测试数据；其中，响应于芯片测试设备输出测试数据，第一输入端接收测试数据，并将测试数据与期望数据进行比对，以得到数据比对结果。通过上述的数据比对装置，能够根据寄存模组存储的参数实时地比对测试数据和期望数据，保证芯片测试的实时性以及提高芯片测试效率。

技术领域

本申请涉及芯片测试技术领域，特别是涉及一种数据比对装置、数据比对方法及其芯片测试仪。

背景技术

晶圆CP(Chip Probing，芯片探测)测试，常应用于电子芯片的功能测试与性能测试中，了解芯片功能是否正常，以及筛掉芯片晶圆中的故障芯片。晶圆CP测试主要包括芯片数据的提取过程和测试过程。其中，提取过程是先用探针来扎晶圆上的芯片，把各类信号输入进芯片，再把芯片输出的数据进行过滤处理和/或延迟处理以提取出所需要的芯片数据，再通过存储模块存储。测试过程是先将一测试仪连接存储模块以获取芯片数据，再调整获取的芯片数据的时钟频率，以与一期望数据的时钟频率相同，然后再将期望数据与芯片数据进行比较和计算，从而得到芯片测试结果。

现有技术中的芯片测试需要经过两个过程，且每个过程需要利用不同的仪器来完成，从而导致数据对比的效率不高，且待测模块中存储的数据不具有实时性，不能满足对实时性要求较高的场景。

发明内容

为解决上述问题，本申请提供了一种数据比对装置，能够实现根据装置内存储的阈值参数实时的比对测试数据和期望数据，进而保证芯片测试的实时性以及提高芯片测试效率。

本申请采用的一个技术方案是：提供一种数据比对装置，该装置包括：数据比对模组，数据比对模组包括第一输入端、第二输入端和输出端；第二输入端用于连接外部设备，被配置为从外部设备接收期望数据；第一输入端用于连接芯片测试设备，芯片测试设备用于测试待测试芯片，并输出待测试芯片的测试数据，第一输入端被配置为从芯片测试设备接收测试数据；其中，响应于芯片测试设备输出测试数据，第一输入端接收测试数据，并将测试数据与期望数据进行比对，以得到数据比对结果。

其中，该装置还包括：寄存模组，寄存模组存储有功能参数；数据比对模组基于功能参数，将测试数据与期望数据进行比对，以得到数据比对结果。

其中，功能参数包括阈值参数、配置参数和多种控制指令；数据比对模组基于配置参数配置数据比对参数，并根据多种控制指令中的第一指令，执行将测试数据与期望数据进行比对的操作，响应于数据比对的数值满足阈值参数，得到数据比对结果；其中，数据比对参数包括延迟参数和比对参数。

其中，数据比对模组包括：延迟电路，连接寄存模组，延迟电路基于配置参数配置延迟参数，并根据多种控制指令中的第二指令校正测试数据和期望数据的输入延迟，以得到校正后的测试数据和校正后的期望数据；比对电路，连接延迟电路和寄存模组，比对电路基于配置参数配置比对参数，并根据多种控制指令中的第三指令，执行将校正后的测试数据和校正后的期望数据进行比对的操作，响应于数据比对的数值满足阈值参数，得到数据比对结果。

其中，比对电路基于配置参数配置比对参数，包括：比对电路根据配置参数，配置比对电路的数据位宽。

其中，数据比对结果包括测试信号和期望信号；数据比对装置还包括：信号比对模组，连接输出端和寄存模组，被配置为从输出端接收数据比对模组输出的测试信号和期望信号；信号比对模组基于配置参数配置信号比对参数，并根据多种控制指令中的第四指令，执行将测试信号与期望信号进行比对的操作，响应于信号比对的数值满足阈值参数，得到信号比对结果；其中，信号比对参数包括计数深度。