[发明专利]数据比对装置、数据比对方法及芯片测试仪在审
申请号: | 202210334591.0 | 申请日: | 2022-03-30 |
公开(公告)号: | CN114740329A | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 夏川;杜侃 | 申请(专利权)人: | 西安紫光国芯半导体有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R31/3185;H03L7/18 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 张晓薇 |
地址: | 710000 陕西省西安*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 数据 装置 方法 芯片 测试仪 | ||
1.一种数据比对装置,其特征在于,所述数据比对装置包括:
数据比对模组,所述数据比对模组包括第一输入端和输出端;
所述第一输入端用于连接芯片测试设备,所述芯片测试设备用于测试待测试芯片,并输出所述待测试芯片的测试数据,所述第一输入端被配置为从所述芯片测试设备接收所述测试数据;
其中,响应于所述芯片测试设备输出所述测试数据,所述第一输入端接收所述测试数据,并将所述测试数据与期望数据进行比对,以得到数据比对结果。
2.根据权利要求1所述的数据比对装置,其特征在于,所述数据比对装置还包括:
寄存模组,所述寄存模组存储有功能参数;
所述数据比对模组基于所述功能参数,将所述测试数据与所述期望数据进行比对,以得到数据比对结果。
3.根据权利要求2所述的数据比对装置,其特征在于,所述功能参数包括阈值参数、配置参数和多种控制指令;
所述数据比对模组基于所述配置参数配置数据比对参数,并根据所述多种控制指令中的第一指令,执行将所述测试数据与所述期望数据进行比对的操作,响应于数据比对的数值满足所述阈值参数,得到所述数据比对结果;其中,所述数据比对参数包括延迟参数和比对参数。
4.根据权利要求3所述的数据比对装置,其特征在于,
所述数据比对模组包括:
延迟电路,连接所述寄存模组,所述延迟电路基于所述配置参数配置所述延迟参数,并根据所述多种控制指令中的第二指令校正所述测试数据和所述期望数据的输入延迟,以得到校正后的测试数据和校正后的期望数据;
比对电路,连接所述延迟电路和所述寄存模组,所述比对电路基于所述配置参数配置所述比对参数,并根据所述多种控制指令中的第三指令,执行将所述校正后的测试数据和所述校正后的期望数据进行比对的操作,响应于数据比对的数值满足所述阈值参数,得到所述数据比对结果。
5.根据权利要求4所述的数据比对装置,其特征在于,所述数据比对结果包括测试信号和期望信号;
所述数据比对装置还包括:
信号比对模组,连接所述输出端和所述寄存模组,被配置为从所述输出端接收所述数据比对模组输出的所述测试信号和所述期望信号;
所述信号比对模组基于所述配置参数配置信号比对参数,并根据所述多种控制指令中的第四指令,执行将所述测试信号与所述期望信号进行比对的操作,响应于信号比对的数值满足所述阈值参数,得到所述信号比对结果;其中,所述信号比对参数包括计数深度。
6.根据权利要求5所述的数据比对装置,其特征在于,
所述信号比对模组包括:
计数器,连接所述寄存模组,所述计数器基于所述配置参数配置所述计数深度,并根据所述计数深度进行计数,以得到计数值;
采样器,连接所述寄存模组、所述数据比对模组和所述计数器,所述采样器根据所述多种控制指令中的第五指令,执行对所述计数值进行采样,并确定所述数据比对结果不相同时的持续时间的操作。
7.根据权利要求6所述的数据比对装置,其特征在于,
所述信号比对模组包括:
溢出判断电路,连接所述数据比对模组、所述寄存模组和所述计数器,所述溢出判断电路根据所述多种控制指令中的第六指令,执行获取所述数据比对模组的判断起始点,并根据所述判断起始点确定所述计数值是否溢出,以产生判断信号的操作。
8.根据权利要求7所述的数据比对装置,其特征在于,
所述信号比对模组包括:
比较器,连接所述寄存模组、所述采样器和所述溢出判断电路,所述比较器根据所述多种控制指令中的第七指令,执行利用所述判断信号,确定在所述持续时间内,所述计数值对应的计数个数的操作,响应于所述计数个数满足所述阈值参数,得到所述信号比对结果;
其中,响应于在所述持续时间内,所述计数值对应的计数个数不大于所述阈值参数,所述信号比对结果为所述测试数据比对相同;
响应于在所述持续时间内,所述计数值对应的计数个数大于所述阈值参数,所述信号比对结果为所述测试数据比对不相同。
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