[发明专利]电子设备和天线装置

说明书

本发明公开了一种电子设备和天线装置，所公开的天线装置包括刚性电路板和馈电结构部，所述刚性电路板包括第一金属层、绝缘介质层和第二金属层，其中：所述第一金属层、所述绝缘介质层和所述第二金属层依次叠置，且所述第一金属层和所述第二金属层由所述绝缘介质层绝缘；所述第一金属层为所述天线装置的天线部，所述第二金属层为所述天线装置的第一接地层，所述馈电结构部的第一端与所述第一金属层电连接，所述馈电结构部的第二端穿过所述绝缘介质层和所述第二金属层，所述馈电结构部与所述第二金属层绝缘。

技术领域

本发明涉及通信设备设计技术领域，尤其涉及一种电子设备和天线装置。

背景技术

随着通信技术的发展，用户对电子设备的便捷性和智能化提出了更高的要求。其中，电子设备通过无线通信技术进行定位、寻物已经成为一种趋势。

在相关技术中，无线通信技术通常采用柔性电路板的方式设置多个天线单元放置在电子设备的后壳上。根据柔性电路板的特性，其所需要的基材通常为液晶聚合物，液晶聚合物的介电常数相对较小。在设计时，由于液晶聚合物的介电常数相对较小，为了增大无线通信的测角，设计人员通常会增大天线单元的面积，从而会导致天线装置占用面积较大。

发明内容

本发明公开一种电子设备和天线装置，以解决相关技术中的无线通信采用柔性电路板而存在的占用空间较大的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

第一方面，本申请公开一种天线装置，包括刚性电路板和馈电结构部，所述刚性电路板包括第一金属层、绝缘介质层和第二金属层，其中：

所述第一金属层、所述绝缘介质层和所述第二金属层依次叠置，且所述第一金属层和所述第二金属层由所述绝缘介质层绝缘；

所述第一金属层为所述天线装置的天线部，所述第二金属层为所述天线装置的第一接地层，所述馈电结构部的第一端与所述第一金属层电连接，所述馈电结构部的第二端穿过所述绝缘介质层和所述第二金属层，所述馈电结构部与所述第二金属层绝缘。

第二方面，本申请还公开一种电子设备，所述电子设备包括设备主板和第一方面所述的天线装置，所述设备主板包括天线芯片，所述馈电结构部的第二端与所述天线芯片电连接，所述馈电结构部电连接所述第一金属层与所述天线芯片。

本发明采用的技术方案能够达到以下技术效果：

本申请实施例通过将天线装置设置为包括刚性电路板和馈电结构部，且刚性电路板包括第一金属层、绝缘介质层和第二金属层，使得第一金属层、绝缘介质层和第二金属层依次叠置，且第一金属层和第二金属层由绝缘介质层绝缘，进而使得第一金属层可以作为天线部，第二金属层可以作为第一接地层，通过馈电结构部的第一端与第一金属层电连接，馈电结构部的第二端穿过绝缘介质层和第二金属层，且显露于第二金属层，且馈电结构部与第二金属层绝缘，从而形成天线装置。

由于天线装置采用包括刚性电路板的结构，刚性电路板的制作工艺能够使得绝缘介质层可以根据实际需要选择不同介电常数的材料，且介电常数可选择的范围较大，从而可以适用于更多的应用环境，从而解决了采用柔性电路板作为天线装置时只能选择介电常数较小的材料而使得应用存在一定的局限性的问题，而且天线装置设置为包括刚性电路板，可以进一步选择相对于柔性电路板介电常数更大的材料作为绝缘介质层，从而可以在需要增大无线通信的测角时，能够使天线装置的占用面积较小，从而可以更好的适用于小型电子设备中。

附图说明

图1为本发明实施例公开的第一种天线装置的结构示意图；

图2为本发明实施例公开的第二种天线装置的结构示意图；

图3为本发明实施例公开的第二金属层的结构示意图；

图4为本发明实施例公开的天线装置的侧视图；