[发明专利]电子设备和天线装置

权利要求书

1.一种天线装置，其特征在于，包括刚性电路板和馈电结构部(500)，所述刚性电路板包括第一金属层(200)、绝缘介质层(300)和第二金属层(400)，其中：

所述第一金属层(200)、所述绝缘介质层(300)和所述第二金属层(400)依次叠置，且所述第一金属层(200)和所述第二金属层(400)由所述绝缘介质层(300)绝缘；

所述第一金属层(200)为所述天线装置(100)的天线部，所述第二金属层(400)为所述天线装置(100)的第一接地层，所述馈电结构部(500)的第一端与所述第一金属层(200)电连接，所述馈电结构部(500)的第二端穿过所述绝缘介质层(300)和所述第二金属层(400)，所述馈电结构部(500)与所述第二金属层(400)绝缘。

2.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述天线部包括多个天线单元(210)，所述馈电结构部(500)为多个，每个所述天线单元(210)一一对应地与相应的所述馈电结构部(500)的所述第一端电连接。

3.根据权利要求2所述的天线装置，其特征在于，所述天线装置(100)包括第三金属层(600)，所述第三金属层(600)与所述第一金属层(200)同层设置，且所述第三金属层(600)设于所述多个天线单元(210)之间形成的间隙(A)中，任意两个所述天线单元(210)由所述第三金属层(600)隔离，所述第三金属层(600)为第二接地层。

4.根据权利要求3所述的天线装置，其特征在于，所述天线装置(100)开设有接地孔(610)，所述接地孔(610)的第一端口设于所述第三金属层(600)上，所述接地孔(610)自所述第一端口贯穿所述绝缘介质层(300)到所述第二金属层(400)，所述接地孔(610)内设有接地连接部(611)，所述接地连接部(611)电连接所述第三金属层(600)和所述第二金属层(400)。

5.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述天线装置为UWB天线装置。

6.一种电子设备，其特征在于，包括设备主板(710)和权利要求1至5任一项所述的天线装置(100)，所述设备主板(710)包括天线芯片(711)，所述馈电结构部(500)的第二端与所述天线芯片(711)电连接，所述馈电结构部(500)电连接所述第一金属层(200)与所述天线芯片(711)。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备(700)还包括主板支架(730)，所述设备主板(710)设于所述主板支架(730)的一侧，所述天线装置(100)的至少部分设于所述主板支架(730)的背离所述设备主板(710)的一侧。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述主板支架(730)的背离所述设备主板(710)的一侧开设有内凹的容纳空间(731)，所述天线装置(100)设于所述容纳空间(731)内。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述容纳空间(731)为凹槽(732)，所述凹槽(732)的底壁开设有避让孔(733)，所述天线装置(100)设于所述凹槽(732)内，且所述第二金属层(400)与所述凹槽(732)的底壁贴合，所述设备主板(710)设有弹片(720)，所述弹片(720)穿过所述避让孔(733)、且电连接所述馈电结构部(500)的所述第二端，所述弹片(720)与所述天线芯片(711)电连接。