[发明专利]一种基于CNC的锯片双面磨的控制方法及装置

权利要求书

1.一种基于CNC的锯片双面磨控制方法，其特征是，包括以下步骤：步骤一、通过一对激光定位器对锯片的夹持位置进行定位，使锯片的中心点与两磨片之间的中心点相重叠；上述步骤中，两激光定位器发出激光，夹持锯片的夹具进行左右的微调，直至两束激光均不受阻碍的通过锯片两侧，即使锯片的中心点与两磨片之间的中心点相重叠，完成对锯片的定位；步骤二、定位完毕后，锯片前移，两磨片靠拢并分别与锯片的两侧面相抵接进行打磨；上述步骤中，锯片自转，两磨片自转且其边缘分别与锯片的两侧面相抵接进行打磨，锯片进行前后位移以调节打磨的位置，两磨片进行左右的微调以调节打磨的深度；该打磨过程中，通过一对摄像机采集打磨的图像，两激光定位器持续发出激光，对打磨过程进行实时检测和数据采集；步骤三、打磨过程中，磨片磨损后的补偿；上述步骤中，通过设置于夹具后方的两组压力感应器的反馈获得磨片磨损的参数，并提取摄像机图像中两磨片边缘和锯片侧面的间距，根据两组压力感应器的参数矩阵和摄像机的参数矩阵测算两磨片的磨损程度参数，最终根据该磨片磨损参数对磨片位置微调进行补偿；步骤四、打磨完毕后，由机械臂取出打磨完成的锯片，并置入新的待打磨锯片。

2.如权利要求1所述的一种基于CNC的锯片双面磨控制方法，其特征是，步骤一中，两激光定位器主体在CNC系统控制下保持与锯片厚度相对应的间距，两激光定位器之间的中心点始终与两磨片之间的中心点相重叠。

3.如权利要求1所述的一种基于CNC的锯片双面磨控制方法，其特征是，步骤二中，提取图像中的两条激光与锯片侧面的经打磨的位置的间距，并根据摄像机的参数矩阵、和激光器定位器的参数矩阵，测算确定锯片被打磨的程度和数据，并根据该数据调整夹具和磨片的位置。

4.如权利要求1所述的一种基于CNC的锯片双面磨控制方法，其特征是，步骤三中，两组压力感应器分别抵接在锯片被打磨处反方向的两侧。

5.如权利要求1所述的一种基于CNC的锯片双面磨控制方法，其特征是，步骤三中，两组压力感应器分别呈线状排列并通过伸缩的滚珠与锯片的侧面相抵接，当磨片磨损已无法确实的与锯片进行抵接打磨时，两侧的压力感应器由滚珠传导的压力变化得到数据反馈。

6.一种基于CNC的锯片双面磨，应用于如权利要求1-5任一所述的一种基于CNC的锯片双面磨控制方法中，包括机架，其特征是，所述机架上左右移动连接有两圆盘形磨片(1)，两所述磨片(1)分别通过独立的伺服电机进行对称的左右位移，所述机架前方还前后移动连接有一锯片夹具，所述锯片夹具上连接有驱动锯片进行旋转的伺服电机；两所述磨片(1)和其对应的伺服电机分别固定于一第一滑动座(2)上，所述锯片夹具固定于一第二滑动座(3)上，所述第一滑动座(2)和第二滑动座(3)分别滑动连接在一T字形的底座(4)上；所述锯片夹具由第一夹具(5)和第二夹具(6)组成，所述第一夹具(5)和第二夹具(6)移动连接夹具座(9)上，所述夹具座(9)固定在第二滑动座(3)上；所述机架上还设有一挡板(10)，所述挡板(10)位于磨片(1)和伺服电机之间，所述挡板(10)上还具有与锯片相对应的避位槽(11)；还包括一对激光定位器(12)、一对微型防水摄像机(13)和两组压力感应器(14)，两激光定位器(12)移动连接在导轨上；两微型防水摄像机(13)对称设置于两磨片(1)后方的挡板(10)的避位槽(11)后侧；两组压力感应器(14)分别呈线状排列并通过伸缩的滚珠(15)与锯片的两侧面相抵接。

7.如权利要求6所述的一种基于CNC的锯片双面磨，其特征是，所述第一夹具(5)和第二夹具(6)上都转动连接有一夹持盘(7)，所述伺服电机连接在第一夹具(5)上且其输出轴与第一夹具(5)的夹持盘(7)相连接。

8.如权利要求7所述的一种基于CNC的锯片双面磨，其特征是，所述第一夹具(5)连接于夹具座(9)上并通过丝杆组件和伺服电机进行位移，所述第二夹具(6)通过电缸伸缩连接在夹具座(9)上。