[发明专利]一种铆钉设备及铆钉方法

说明书

本发明公开一种铆钉设备及铆钉方法，其中，铆钉设备包括机架、控制柜、上机架、铆钉机头、机头调整模组、治具板以及人机界面。上机架设于机架上；铆钉机头包括固定基座、上铆钉组件、下铆钉组件以及铆钉输送装置；机头调整模组设于上机架；治具板设于上机架；人机界面设于上机架。当对电路板铆接时，通过上铆钉组件压紧电路板，然后使其插入铆钉，并将铆钉压入电路板的铆接孔上；之后，使下铆钉组件与上铆钉组件铆压配合，以将铆钉铆压在电路板上。由于电路板被压紧，电路板和铆钉固定不动，铆钉受到下铆钉组件的作用力，所以上铆头和下铆头的力不会作用到电路板上，从而可避免电路板因受压而容易出现下凹、变形、层偏的问题。

技术领域

本发明涉及铆钉设备的技术领域，具体为一种铆钉设备及铆钉方法。

背景技术

要将电路板的多层内层板材压合在一起时，每个内层需要的重合度要求较为精密，不得出现严重的层偏；同时地，往往采用铆钉设备将电路板的多层内层板材压合铆接连接一起。其中，现有的铆钉设备，其包括有安装架、上铆头和下铆头，下铆头为固定设置于安装架上，而上铆头可移动设置在安装架上，据此，当电路板需要进行铆接操作时，下铆头伸入电路板的铆接孔，而上铆头将铆钉压入铆接孔，并与下铆头铆压配合，以将置于电路板的铆接孔内的铆钉铆压固定在电路板上。但是，此种实施方式，会容易使到电路板出现下凹、变形的问题，尤其是，当对电路板进行两个铆钉以上的铆压时，由于上铆头在伸入电路板的铆接孔时需要伸入较深的距离才能与下铆头铆压配合，亦即，上铆头与下铆头铆压配合时会产生较大的铆压作用力，此时，电路板会受到上铆头与下铆头铆压配合时较大的向下拉力，以致出现较为严重的下凹问题，并导致产生较多的不良品；同时，电路板在铆接时其中心容易产生互相的作用力，以致电路板出现层偏的问题。此外，目前的铆钉设备，对于铆接不同厚度的电路板时，都需要人工调整下铆头，使上铆头和下铆头之间的距离达到所需要求，需要人工多次操作才可以完成，操作极为不便。

可见，现有的铆钉设备在对电路板进行铆接操作时至少存在容易使到电路板出现下凹、变形、以及层偏的问题。

因此，有必要提供一种技术手段以解决上述缺陷。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术之缺陷，提供一种铆钉设备及铆钉方法，以解决现有技术中的铆钉设备在对电路板进行铆接操作时至少存在容易使到电路板出现下凹、变形、以及层偏的问题。

本发明是这样实现的，一种铆钉设备，包括：

机架；

上机架，所述上机架设于所述机架上；

至少一个铆钉机头，该至少一个所述铆钉机头可移动并固定设于所述机架上；所述铆钉机头包括安装架、上铆钉组件、下铆钉组件、以及铆钉输送装置，所述安装架可移动设于所述机架上；所述上铆钉组件设于所述安装架的上端，用于可操作地压紧需要铆合加工的电路板，并且可自上向下移动以插入位于指定位置处的铆钉，并将该铆钉压入于需要铆合加工的电路板的上端的铆接孔上；所述下铆钉组件设于所述安装架的下端，并与所述上铆钉组件呈相对设置，用于自下向上移动以冲压需要铆合加工的所述电路板的下端的铆钉，并与所述上铆钉组件铆压配合以将置于所述电路板的铆接孔上的铆钉铆压并固定所述电路板；所述铆钉输送装置设于所述安装架上，用于将供所述铆钉停放设置，并将所述铆钉输送至所述上铆钉组件与所述下铆钉组件之间的指定位置处；

至少一个机头调整模组，该至少一个所述机头调整模组的数量与该至少一个所述铆钉机头的数量对应，该至少一个所述机头调整模组均设于所述上机架上，且每个所述机头调整模组对应连接于每个所述铆钉机头，以用于调整该至少一个所述铆钉机头在所述机架上的位置；

治具板，所述治具板设于所述上机架上，并位于所述上铆钉组件与所述下铆钉组件之间，用于供所述电路板平放设置；

人机界面，所述人机界面设于所述上机架上，并分别与该至少一个所述铆钉机头电连接，用于控制该至少一个所述铆钉机头对置于所述治具板上的电路板进行铆合操作。