[发明专利]一种瓷砖密缝铺贴方法

说明书

本发明提供了建筑装修技术领域的一种瓷砖密缝铺贴方法，操作人员对地面基层进行清理打扫，将基层清理干净，进而修补基层地面，敲除或磨平基层地面超高或凸出点，并洒少量的水湿润地面；根据瓷砖厚度、砂浆层数以及瓷砖下方的管道高度相加计算确定铺贴线的高度，并用墨斗在墙上弹线；操作人员搅拌水泥和沙直至于砂浆搅拌均匀，用灰刀将垫层在地面铺平形成半干湿砂浆垫层；通过本工艺方法实现该类产品的施工效率大大提升，节约操作人员的工作时间，间接也降低了密缝铺贴的价格。促进密缝工艺的普及，另外，更适合赶工期的工程项目，如展厅密缝铺贴、展会密缝铺贴、样板间密缝铺贴、家装快速密缝铺贴项目。

技术领域

本发明涉及建筑装修技术领域，具体而言，涉及一种瓷砖密缝铺贴方法。

背景技术

近年来，密缝铺贴作为一种瓷砖密缝铺贴方法越来越受市场追捧，因为其铺贴后的效果会让缝更小，缝更小后呈现出来了更整体化更美观的效果，所以深受消费者喜爱。

经过检索发现一些典型的现有技术，如申请号为CN201710431616.8的专利公开了一种地面铺贴瓷砖施工工艺，其技术方案要点是依次包括以下步骤：基层清理：清理楼板上的杂物以及灰尘；找平：铺设水泥砂浆20-40mm，刮拍平实；弹线：根据铺砌的缝隙宽度选择弹线宽度，弹线横纵排布；泡砖：将砖放入水中浸水湿润，晾干后表面无水方可使用；铺砖：首先在找平层上铺设结合层，然后将砖的背面朝上抹粘接砂浆，再将砖铺设到结合层上，相邻的四块砖之间采用十字板进行隔开以形成缝隙；勾缝：采用同品种、同标号、同颜色的水泥，或用专门的嵌缝材料；养护：铺完砖24小时后，洒水养护，时间不少于7天。本发明解决了现有的铺贴瓷砖工艺造成的缝隙不匀，整体性较差的问题。

由此可见，对于其实际应用中的亟待处理的实际问题(原有的密缝铺贴工艺比传统铺贴工艺所需要的时间会更长，所以导致铺贴的成本增加，成为了影响密缝铺贴工艺普及的因素之一，尤其是在针对一些赶工期的工程项目，如展厅密缝铺贴、展会密缝铺贴、样板间密缝铺贴、家装快速密缝铺贴等项目，影响更大，对项目的整体时间和成本都是一种负担)，还有很多未提出具体的解决方案。

发明内容

为了克服现有技术的不足提供了一种瓷砖密缝铺贴方法，本发明的具体技术方案如下：

一种瓷砖密缝铺贴方法，其特征在于，包括如下的步骤：

S1：对地面基层进行清理打扫，将基层清理干净，进而修补基层地面，敲除或磨平基层地面超高或凸出点，并洒少量的水湿润地面。

S2：铺贴线设定：根据瓷砖厚度、砂浆层数以及瓷砖下方的管道高度相加计算确定铺贴线的高度，并用墨斗在墙上弹线。

S3：用水泥和沙配混合，使用搅拌机或人工搅拌均匀，操作人员搅拌水泥和沙直至于砂浆搅拌均匀，用灰刀将垫层在地面铺平形成半干湿砂浆垫层，半干湿砂浆垫层与墙边以及门口位置处预留0.5-1CM左右的伸缩边。

S4：在半干湿砂浆垫层上均匀的淋上水泥净浆，水泥和水配比1:1。

S5：通过齿刀将瓷砖胶刮平在在瓷砖背面，瓷砖背面的瓷砖胶的厚度大于0.5CM。

S6：操作人员通过瓷砖吸盘将瓷砖放平，将砖沿着相邻瓷砖的边缘处平放下去，操作人员轻放瓷砖，保障瓷砖胶不上涌到瓷砖表面，进而将瓷砖平放到水泥净浆上方。

S7：重复步骤6，将全部的瓷砖贴合完成后，用瓷砖振动器在铺贴完成后的瓷砖表面振实瓷砖胶，对于瓷砖振动器振实后还有部分瓷砖不平整的情况，操作人员根据瓷砖不平整位置的长度，进而将A4纸裁切成相对应宽度的纸片，进而将纸片对折，插入的相邻瓷砖的缝隙内，然后滴入胶水。

S8：对放入纸片后的瓷砖，可直接使用施工现场的重物进行压平。

S9：通过重物压平48小时后，对缝隙内的A4纸片进行清除，进行填缝处理。