[发明专利]一种瓷砖密缝铺贴方法

权利要求书

1.一种瓷砖密缝铺贴方法，其特征在于，包括如下的步骤：

S1：对地面基层进行清理打扫，将基层清理干净，进而修补基层地面，敲除或磨平基层地面超高或凸出点，并洒少量的水湿润地面。

S2：根据瓷砖厚度、砂浆层数以及瓷砖下方的管道高度相加计算确定铺贴线的高度，并用墨斗在墙上弹线。

S3：用水泥和沙配混合，使用搅拌机或人工搅拌均匀，操作人员搅拌水泥和沙直至于砂浆搅拌均匀，用灰刀将垫层在地面铺平形成半干湿砂浆垫层，半干湿砂浆垫层与墙边以及门口位置处预留0.5-1CM左右的伸缩边。

S4：在半干湿砂浆垫层上均匀的淋上水泥净浆，水泥和水配比1:1。

S5：通过齿刀将瓷砖胶刮平在在瓷砖背面，瓷砖背面的瓷砖胶的厚度大于0.5CM。

S6：操作人员通过瓷砖吸盘将瓷砖放平，将砖沿着相邻瓷砖的边缘处平放下去，操作人员轻放瓷砖，保障瓷砖胶不上涌到瓷砖表面，进而将瓷砖平放到水泥净浆上方。

S7：重复步骤6，将全部的瓷砖贴合完成后，用瓷砖振动器在铺贴完成后的瓷砖表面振实瓷砖胶，对于瓷砖振动器振实后还有部分瓷砖不平整的情况，操作人员根据瓷砖不平整位置的长度，进而将A4纸裁切成相对应宽度的纸片，进而将纸片对折，插入的相邻瓷砖的缝隙内，然后滴入胶水。

S8：对放入纸片后的瓷砖，可直接使用施工现场的重物进行压平。

S9：通过重物压平48小时后，对缝隙内的A4纸片进行清除，进行填缝处理。

2.根据权利要求1所述的一种瓷砖密缝铺贴方法，其特征在于，所述S3的步骤中，水泥和沙配比为1：3。

3.根据权利要求1所述的一种瓷砖密缝铺贴方法，其特征在于，所述S7的步骤中，所述齿刀相邻的齿的间距为6-8mm，粘结剂的厚度大于0.5CM。

4.根据权利要求1所述的一种瓷砖密缝铺贴方法，其特征在于，所述S5的步骤中，所述S3中，所述沙为粗沙。

5.根据权利要求1所述的一种瓷砖密缝铺贴方法，其特征在于，所述S5的步骤中，在对瓷砖铺贴前，通过打磨机或毛刷对瓷砖的背面进行打磨，去除多余的铝粉或镁粉。

6.根据权利要求1所述的一种瓷砖密缝铺贴方法，其特征在于，所述S6的步骤中，相邻瓷砖的缝隙为0.2-0.3mm。

7.根据权利要求1所述的一种瓷砖密缝铺贴方法，其特征在于，所述S6的步骤中，所述胶水为502胶水。

8.根据权利要求1所述的一种瓷砖密缝铺贴方法，其特征在于，所述S9的步骤中，操作人员通过用美工刀45度角斜刮A4纸片，把A4纸刮掉。