[发明专利]一种LED焊盘维修方法

说明书

本发明公开一种LED焊盘维修方法，包括如下步骤：步骤1：预设与目标焊盘的LED灯珠穴位分布完全相同的备份焊盘，备份焊盘上的LED灯珠穴位保留空位；步骤2：找出脱落或损坏位置并延伸若干个LED灯珠，将包括脱落或损坏LED灯珠和延伸覆盖的LED灯珠共同所占的焊盘作为焊盘单元，并将焊盘单元从目标焊盘上裁剪下来；步骤3：裁剪出与所述焊盘单元相同的替换焊盘，将替换焊盘焊接在焊盘单元在目标焊盘上的位置，替换焊盘单元，并焊接上LED灯珠。本发明解决了LED焊盘脱落而不能维修的问题，可以对已经缺失的LED灯珠焊盘进行维修，类似补丁的效果，功能正常，减小了整个PCB板的报废率。

技术领域

本发明涉及焊盘维修技术领域，具体涉及一种LED焊盘维修方法。

背景技术

LED模组在运输和组装过程中，容易磕碰，LED模组是通过PCB板焊接在载体上而形成LED焊盘，通常LED焊盘的尺寸较小，以及LED焊盘上的每个灯珠就更加小，在此情况下，灯珠撞坏的同时，也会有一部分灯珠所在的焊盘随之脱落。对于这种焊盘的维修，若需要再重新在该焊盘上补焊新的灯珠，则几乎无法完成而造成维修失败，原因在于灯珠所在的焊盘已经脱落，没有焊盘相当于没有载体，无法在原先位置焊接上新的灯珠，故没办法进行维修，这就会导致因一小部分焊盘脱落而造成整块LED焊盘也要报废，带来损失。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的提供一种LED焊盘维修方法，其能够解决因小部分焊盘脱落而难以维修的问题。

实现本发明的目的的技术方案为：一种LED焊盘维修方法，包括如下步骤：

步骤1：预设一个备份焊盘，备份焊盘上的LED灯珠穴位分布与目标焊盘的LED灯珠穴位分布完全相同，目标焊盘上的LED灯珠穴位焊接有LED灯珠，备份焊盘上的LED灯珠穴位保留空位；

步骤2：找出目标焊盘上已脱落或损坏LED灯珠所在位置，以脱落或损坏LED灯珠为基准点向周边延伸覆盖若干个LED灯珠，将包括脱落或损坏LED灯珠和延伸覆盖的LED灯珠共同所占的焊盘作为焊盘单元，并将焊盘单元从目标焊盘上裁剪下来；

步骤3：从备份焊盘上相应位置上裁剪出与所述焊盘单元相同的替换焊盘，将替换焊盘焊接在焊盘单元在目标焊盘上的位置，从而替换焊盘单元，并在替换焊盘的穴位上焊接上LED灯珠。

进一步地，备份焊盘和/或目标焊盘为采用FPC材料制成的焊盘。

进一步地，通过替换焊盘的侧壁处上锡贴合在目标焊盘上裁剪出焊盘单元的侧壁处，从而将替换焊盘焊接在目标焊盘上。

进一步地，所述向周边延伸包括向左侧、右侧、上侧、下侧中的一种或多种组合进行延伸覆盖。

进一步地，所述备份焊盘上的LED灯珠穴位分布与目标焊盘的LED灯珠穴位分布完全相同，其是指备份焊盘上的每一个LED灯珠穴位均唯一对应目标焊盘上的一个LED灯珠穴位。

本发明的有益效果为：本发明解决了LED焊盘脱落而不能维修的问题，可以对已经缺失的LED灯珠焊盘进行维修，类似补丁的效果，功能正常，减小了整个PCB板的报废率。

附图说明

图1为本发明的流程示意图；

图2为目标焊盘与备份焊盘的结构示意图；

图中，1-目标焊盘、2-LED灯珠穴位、3-LED灯珠、4-焊盘单元、5-备份焊盘。

具体实施方式