[发明专利]一种LED焊盘维修方法

权利要求书

1.一种LED焊盘维修方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1：预设一个备份焊盘，备份焊盘上的LED灯珠穴位分布与目标焊盘的LED灯珠穴位分布完全相同，目标焊盘上的LED灯珠穴位焊接有LED灯珠，备份焊盘上的LED灯珠穴位保留空位；

步骤2：找出目标焊盘上已脱落或损坏LED灯珠所在位置，以脱落或损坏LED灯珠为基准点向周边延伸覆盖若干个LED灯珠，将包括脱落或损坏LED灯珠和延伸覆盖的LED灯珠共同所占的焊盘作为焊盘单元，并将焊盘单元从目标焊盘上裁剪下来；

步骤3：从备份焊盘上相应位置上裁剪出与所述焊盘单元相同的替换焊盘，将替换焊盘焊接在焊盘单元在目标焊盘上的位置，从而替换焊盘单元，并在替换焊盘的穴位上焊接上LED灯珠。

2.根据权利要求1所述的LED焊盘维修方法，其特征在于，备份焊盘和/或目标焊盘为采用FPC材料制成的焊盘。

3.根据权利要求1所述的LED焊盘维修方法，其特征在于，通过替换焊盘的侧壁处上锡贴合在目标焊盘上裁剪出焊盘单元的侧壁处，从而将替换焊盘焊接在目标焊盘上。

4.根据权利要求1所述的LED焊盘维修方法，其特征在于，所述向周边延伸包括向左侧、右侧、上侧、下侧中的一种或多种组合进行延伸覆盖。

5.根据权利要求1所述的LED焊盘维修方法，其特征在于，所述备份焊盘上的LED灯珠穴位分布与目标焊盘的LED灯珠穴位分布完全相同，其是指备份焊盘上的每一个LED灯珠穴位均唯一对应目标焊盘上的一个LED灯珠穴位。