[发明专利]一种铜箔改善方法

说明书

本发明提供一种铜箔改善方法。所述铜箔改善方法，包括以下步骤：S1，铜箔原料的选取；S2，在无尘环境下将铜箔原料进行裁切；S3，裁切后的铜箔安装在压合装置上，采用回字形模具进行裁切压合；S4，压合过程中，维持恒温状态；S5，压合后的铜箔在自然环境下进行冷却，冷却后铜箔成型。本发明提供的铜箔改善方法，通过在铜箔原料压合前进行无尘环境的裁切，保障铜箔裁切后表面完整且无空气附着物，使得铜箔压合过程中表面整洁，在压合过程中恒温处理能够有效的提高压合的贴合程度，增强铜箔压合的质量，从而改善铜箔压合后的成型质量。

技术领域

本发明涉及铜箔加工技术领域，尤其涉及一种铜箔改善方法。

背景技术

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体，它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样，铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围，主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。

层压后的铜箔起皱产生于板件层压后的铜箔表面，较常见的是条纹状，叶脉状，直线状，严重时也会出现片状，深度0.05mm-0.5mm，分布通常与次外层无铜区的图案分布对应，产生铜箔起皱后要对照外层线路菲林和成型图，如果起皱落在交货单元内，则要剥掉起皱铜皮返层压。

在现有技术中，现有的铜箔在使用时，表面易发生褶皱现象，发生褶皱后铜箔无法正常的安装和使用，需要拆除并更换新的铜箔，由于铜箔在压制的过程中，表面直接与外界的环境接触，易受到空气尘埃和杂质的影响，因此铜箔的压合质量有待提高。

因此，有必要提供一种铜箔改善方法解决上述技术问题。

发明内容

本发明提供一种铜箔改善方法，解决了铜箔的压合质量有待提高的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供的铜箔改善方法，包括以下步骤：

S1，铜箔原料的选取；

S2，在无尘环境下将铜箔原料进行裁切；

S3，裁切后的铜箔安装在压合装置上，采用回字形模具进行裁切压合；

S4，压合过程中，维持恒温状态；

S5，压合后的铜箔在自然环境下进行冷却，冷却后铜箔成型。

优选的，所述步骤S2中铜箔原料的开料尺寸使用86*49mm，裁切时采用一开七的裁切机。

优选的，所述步骤S4中温度控制在40～60℃，持续2～3min。

优选的，所述步骤S3使用的压合装置包括：安装座；固定架，所述固定架固定安装在所述安装座上；压合箱，所述压合箱固定安装在所述安装座上；弹簧伸缩件，所述弹簧伸缩件固定安装在所述压合箱上；下模板，所述下模板固定安装在所述弹簧伸缩件的活动端；伸缩件，所述伸缩件固定安装在所述固定架上；联动架，所述联动架固定安装在所述伸缩件的轴端，所述联动架上固定安装有切割刀板；联动机构，所述联动机构包括缓冲轴、上模板、缓冲弹簧和联动推板，所述缓冲轴活动安装在所述联动架上，所述缓冲轴上固定安装有上模板，所述缓冲弹簧套设安装在所述缓冲轴上，所述上模板上安装有联动推板。

优选的，所述压合箱与所述下模板之间形成收缩腔，所述切割刀板尺寸与所述收缩腔的尺寸相匹配。

优选的，所述上模板安装在所述下模板的正上方，所述上模板与所述下模板之间平行分布。

优选的，所述联动推板为T型结构，并且联动推板与所述联动架相适配。

优选的，所述缓冲轴为T型结构，所述缓冲轴贯穿所述联动架且延伸至所述联动架的下方。