[发明专利]一种铜箔改善方法

权利要求书

1.一种铜箔改善方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1，铜箔原料的选取；

S2，在无尘环境下将铜箔原料进行裁切；

S3，裁切后的铜箔安装在压合装置上，采用回字形模具进行裁切压合；

S4，压合过程中，维持恒温状态；

S5，压合后的铜箔在自然环境下进行冷却，冷却后铜箔成型。

2.根据权利要求1所述的铜箔改善方法，其特征在于，所述步骤S2中铜箔原料的开料尺寸使用86*49mm，裁切时采用一开七的裁切机。

3.根据权利要求1所述的铜箔改善方法，其特征在于，所述步骤S4中温度控制在40～60℃，持续2～3min。

4.根据权利要求1所述的铜箔改善方法，其特征在于，所述步骤S3使用的压合装置包括：

安装座；

固定架，所述固定架固定安装在所述安装座上；

压合箱，所述压合箱固定安装在所述安装座上；

弹簧伸缩件，所述弹簧伸缩件固定安装在所述压合箱上；

下模板，所述下模板固定安装在所述弹簧伸缩件的活动端；

伸缩件，所述伸缩件固定安装在所述固定架上；

联动架，所述联动架固定安装在所述伸缩件的轴端，所述联动架上固定安装有切割刀板；

联动机构，所述联动机构包括缓冲轴、上模板、缓冲弹簧和联动推板，所述缓冲轴活动安装在所述联动架上，所述缓冲轴上固定安装有上模板，所述缓冲弹簧套设安装在所述缓冲轴上，所述上模板上安装有联动推板。

5.根据权利要求4所述的铜箔改善方法，其特征在于，所述压合箱3与所述下模板之间形成收缩腔，所述切割刀板尺寸与所述收缩腔的尺寸相匹配。

6.根据权利要求5所述的铜箔改善方法，其特征在于，所述上模板82安装在所述下模板的正上方，所述上模板与所述下模板之间平行分布。

7.根据权利要求5所述的铜箔改善方法，其特征在于，所述联动推板为T型结构，并且联动推板与所述联动架相适配。

8.根据权利要求5所述的铜箔改善方法，其特征在于，所述缓冲轴为T型结构，所述缓冲轴贯穿所述联动架且延伸至所述联动架的下方。

9.根据权利要求5所述的铜箔改善方法，其特征在于，所述上模板滑动安装在所述联动架上，所述上模板的尺寸与所述下模板的尺寸相同。

10.根据权利要求5所述的铜箔改善方法，其特征在于，还包括：

预热机构，所述预热机构包括风机、引流管和加热器，所述风机固定安装在所述压合箱上，所述压合箱的输入端安装有引流管，所述引流管的输入端依次管窜所述压合箱和固定架，所述压合箱的输出端安装有加热器，所述加热器固定安装在所述压合箱上。