[发明专利]一种伺服驱动器散热结构

说明书

本发明提供了一种伺服驱动器散热结构。本发明包括驱动器主体、散热底座，驱动器主体安装于散热底座上，散热底座上设有散热翅片、散热风扇，驱动器主体包括PCB电路板，PCB电路板上设有集聚区域，集聚区域内聚集分布有电子元件，PCB电路板上设有第一插接脚；散热底座上设有与集聚区域相对应的散热区域、与第一插接脚相对应的插接区域，散热翅片分布于散热区域内，散热风扇安装于散热区域，插接区域内设有第二插接脚，第一插接脚与第二插接脚相互插接,上述散热底座的体积得到充分控制，结构紧凑，整体散热效果好。

技术领域

本发明涉及散热装置，特别地，涉及一种伺服驱动器散热结构。

背景技术

传统的驱动器散热结构主要包括散热底座、驱动器主体，驱动器主体安装于散热底座上，在散热底座上设有散热翅片、散热风扇，驱动器主体所散发的热量传递至散热底座以及散热翅片上，散热风扇对散热底座、散热翅片产生直接风冷作用，达到散热效果。

由于传统的驱动器主体内的PCB电路板上的电子元器件分布不规则，从而导致整个电路板所散发的热量范围较大，需要更大尺寸的散热底座以及分布更广的散热翅片，另外还需要增设与该驱动器对接的对接座，从而整个驱动器散热结构的体积较大。

发明内容

有鉴于此，本发明目的是提供一种伺服驱动器散热结构，其结构更加紧凑，散热效果相对集中。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种伺服驱动器散热结构，包括驱动器主体、散热底座，所述驱动器主体安装于所述散热底座上，所述散热底座上设有散热翅片、散热风扇，

所述驱动器主体包括PCB电路板，所述PCB电路板上设有集聚区域，所述集聚区域内聚集分布有电子元件，所述PCB电路板上设有第一插接脚；

所述散热底座上设有与集聚区域相对应的散热区域、与所述第一插接脚相对应的插接区域，所述散热翅片分布于所述散热区域内，所述散热风扇安装于散热区域，所述插接区域内设有第二插接脚，所述第一插接脚与所述第二插接脚相互插接。

通过上述技术方案，一方面，将电子元件聚集分布于集聚区域内，集聚区域附近的发热相对集中，散热风扇可直接对散热翅片产生直接散热效果，而散热翅片则分布于散热区域内，可针对性对集聚区域进行散热，散热效果较好；另一方面，PCB电路板上的电子元件分布规则，散热底座的体积得到充分控制，结构紧凑。

优选的，所述散热底座的散热区域向靠近集聚区域一侧弯折并使得散热底座背离驱动器主体一侧侧壁形成第一凹槽，所述散热翅片安装于所述第一凹槽内。

通过上述技术方案，将散热底座进行一次性弯折形成第一凹槽，在第一凹槽内安装散热翅片，充分利用了散热底座的有限空间，结构更加紧凑。

优选的，所述散热底座的插接区域向背离驱动器主体一侧弯折并使得散热底座靠近驱动器主体一侧侧壁形成第二凹槽，所述第二插接脚安装于所述第二凹槽内。

通过上述技术方案，将散热底座进行一次性弯折形成第二凹槽，第二插接脚安装于第二凹槽内，结合第一凹槽的设置形式，又进一步提升了结构紧凑性。

优选的，所述散热翅片包括若干单翅片，若干单翅片之间间隔且相互平行排列；

所述散热风扇滑移连接于所述第一凹槽的槽壁上，所述散热风扇的滑移方向与所述单翅片的长度方向一致；

每个所述单翅片均分体设置为若干翅小片，所述散热底座上贯穿设有若干安装槽，所述翅小片一一对应滑移连接于所述安装槽，所述翅小片与所述散热底座之间连接有拉力弹簧；

所述散热风扇对翅小片产生挤压力，所述翅小片克服拉力弹簧作用而向安装槽内滑移。