[发明专利]一种伺服驱动器散热结构

权利要求书

1.一种伺服驱动器散热结构，包括驱动器主体(1)、散热底座(4)，所述驱动器主体(1)安装于所述散热底座(4)上，所述散热底座(4)上设有散热翅片(6)、散热风扇(8)，其特征是：

所述驱动器主体(1)包括PCB电路板(2)，所述PCB电路板(2)上设有集聚区域(21)，所述集聚区域(21)内聚集分布有电子元件，所述PCB电路板(2)上设有第一插接脚(3)；

所述散热底座(4)上设有与集聚区域(21)相对应的散热区域(41)、与所述第一插接脚(3)相对应的插接区域(42)，所述散热翅片(6)分布于所述散热区域(41)内，所述散热风扇(8)安装于散热区域(41)，所述插接区域(42)内设有第二插接脚(5)，所述第一插接脚(3)与所述第二插接脚(5)相互插接。

2.根据权利要求1所述的一种伺服驱动器散热结构，其特征是：所述散热底座(4)的散热区域(41)向靠近集聚区域(21)一侧弯折并使得散热底座(4)背离驱动器主体(1)一侧侧壁形成第一凹槽(9)，所述散热翅片(6)安装于所述第一凹槽(9)内。

3.根据权利要求1所述的一种伺服驱动器散热结构，其特征是：所述散热底座(4)的插接区域(42)向背离驱动器主体(1)一侧弯折并使得散热底座(4)靠近驱动器主体(1)一侧侧壁形成第二凹槽(10)，所述第二插接脚(5)安装于所述第二凹槽(10)内。

4.根据权利要求2所述的一种伺服驱动器散热结构，其特征是：所述散热翅片(6)包括若干单翅片(61)，若干单翅片(61)之间间隔且相互平行排列；

所述散热风扇(8)滑移连接于所述第一凹槽(9)的槽壁上，所述散热风扇(8)的滑移方向与所述单翅片(61)的长度方向一致；

每个所述单翅片(61)均分体设置为若干翅小片(612)，所述散热底座(4)上贯穿设有若干安装槽(11)，所述翅小片(612)一一对应滑移连接于所述安装槽(11)，所述翅小片(612)与所述散热底座(4)之间连接有拉力弹簧(12)；

所述散热风扇(8)对翅小片(612)产生挤压力，所述翅小片(612)克服拉力弹簧(12)作用而向安装槽(11)内滑移。

5.根据权利要求4所述的一种伺服驱动器散热结构，其特征是：所述散热风扇(8)包括风扇外壳(81)，所述风扇外壳(81)侧边上设有斜面(812)，所述斜面(812)用于对翅小片(612)产生向安装槽(11)一侧的挤压力。

6.根据权利要求4所述的一种伺服驱动器散热结构，其特征是：所述翅小片(612)的一端延伸至散热底座(4)背离第一凹槽(9)的一侧并形成延伸端(7)，所述拉力弹簧(12)位于所述散热底座(4)背离第一凹槽(9)的一侧，所述散热底座(4)背离第一凹槽(9)的一侧设有弹簧安装孔(13)，所述拉力弹簧(12)安装于弹簧安装孔(13)内并连接于所述延伸端(7)上。

7.根据权利要求6所述的一种伺服驱动器散热结构，其特征是：所述弹簧安装孔(13)的孔底位置设有通风孔(14)，所述通风孔(14)贯穿于所述散热底座(4)。

8.根据权利要求7所述的一种伺服驱动器散热结构，其特征是：所述延伸端(7)上设有连接块(15)，所述拉力弹簧(12)连接于所述连接块(15)，所述连接块(15)上设有塞块(16)，所述塞块(16)的形状为圆环形，与所述连接块(15)相连的拉力弹簧(12)端部设于塞块(16)内，所述塞块(16)与所述弹簧安装孔(13)相互配合塞堵。

9.根据权利要求8所述的一种伺服驱动器散热结构，其特征是：

所述PCB电路板(2)上设有插槽(17)，所述PCB电路板(2)上设有若干相互交织的导热片(18)，所述插槽(17)的槽边上包裹有散热包边(19)，所述导热片(18)连接于所述散热包边(19)；

所述翅小片(612)可滑移进入到所述插槽(17)内并与所述散热包边(19)接触。

10.根据权利要求9所述的一种伺服驱动器散热结构，其特征是：所述插所述驱动器主体(1)上的PCB电路板(2)所在平面垂直于所述单翅片(61)所在平面，单个翅小片(612)可同时插入到多个所述PCB电路板(2)的插槽(17)内。