[发明专利]基于半导体测试参数阈值调整的数据展示方法及装置在审
| 申请号: | 202210300067.1 | 申请日: | 2022-03-25 |
| 公开(公告)号: | CN114397552A | 公开(公告)日: | 2022-04-26 |
| 发明(设计)人: | 杨文浩;邵康鹏 | 申请(专利权)人: | 杭州广立微电子股份有限公司 |
| 主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26 |
| 代理公司: | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人: | 周长梅 |
| 地址: | 310013 浙江省杭州市西*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 基于 半导体 测试 参数 阈值 调整 数据 展示 方法 装置 | ||
本申请涉及基于半导体测试参数阈值调整的数据展示方法及装置,所述方法包括:响应于用户针对至少一个晶圆所选择的测试参数及所述测试参数对应的第一阈值范围,确定所述至少一个晶圆分别在所述测试参数对应的第一阈值范围内的第一良率数据和/或所述至少一个晶圆分别针对所述测试参数的第一失效数据,所述第一失效数据包括所述至少一个晶圆中由于所述测试参数而失效的裸片的位置;在数据可视化界面中展示所述第一良率数据和/或所述第一失效数据。通过在数据可视化界面中展示用户所选择的阈值范围所对应的良率和/或失效数据,使得用户清晰、直观地了解到所选择的阈值范围对晶圆良率数据和/或失效数据的影响,进而帮助用户选择合适的阈值范围。
技术领域
本申请涉及半导体数据处理技术领域,尤其涉及基于半导体测试参数阈值调整的数据展示方法及装置。
背景技术
在集成电路产业链中,测试是贯穿集成电路生产与应用全过程的重要步骤。在不断变化的产品环境中,晶圆测试(Chip Probing,CP)可以对工艺流程进行严格监控,在评估工艺成熟度、筛选产品以及改善工艺等方面具有重要的作用,因此,晶圆测试是提高晶圆良品率的主要方法之一。晶圆测试参数的阈值用于衡量测试参数的测试值是否在可接受范围之内。测试参数的阈值范围越大,该测试参数的测试值被接受的概率越大;反之,测试参数的阈值范围越小,该测试参数的测试值被接受的概率越小。因此,选择合适的测试参数的阈值对于晶圆良品率的管控具有重要的价值。
相关技术中,测试参数的阈值通常是工程师凭人工确定,人工确定往往依据个人经验,并且,工程师也无法验证所设置的测试参数的阈值是否对晶圆良品率产生合理的管控效果,也不清楚是否具有调整的需要。
因此,相关技术中亟需一种能够帮助用户验证测试参数的阈值对于良率影响的处理方式。
发明内容
本申请实施例提供了基于半导体测试参数阈值调整的数据展示的方法及装置,以至少解决相关技术中无法帮助用户验证测试参数的阈值对于良率影响的技术问题。
第一方面,本申请实施例提供了一种基于半导体测试参数阈值调整的数据展示的方法,包括:
响应于用户针对至少一个晶圆所选择的测试参数及所述测试参数对应的第一阈值范围,确定所述至少一个晶圆分别在所述测试参数对应的第一阈值范围内的第一良率数据和/或所述至少一个晶圆分别针对所述测试参数的第一失效数据,所述第一失效数据包括所述至少一个晶圆中由于所述测试参数而失效的裸片的位置;
在数据可视化界面中展示所述第一良率数据和/或所述第一失效数据。
可选的,在本申请的一个实施例中,还包括:
响应于用户对所述测试参数的阈值范围的调整,确定所述至少一个晶圆在调整后的第二阈值范围内的第二良率数据和/或所述至少一个晶圆针对所述测试参数的第二失效数据;
在所述数据可视化界面中展示所述第二良率数据和/或所述第二失效数据。
可选的,在本申请的一个实施例中,所述在所述数据可视化界面中展示所述第二良率数据和/或所述第二失效数据,包括:
在所述数据可视化界面中对比展示所述第二良率数据和至少一个历史良率数据和/或对比展示所述第二失效数据和至少一个历史失效数据,所述至少一个历史良率数据包括所述第一良率数据,所述至少一个历史失效数据包括所述第一失效数据。
可选的,在本申请的一个实施例中,所述在数据可视化界面中展示所述第一良率数据,包括:
在所述数据可视化界面中的第一显示组件中展示所述至少一个晶圆的良率变化趋势;
和/或,在所述数据可视化界面中的第二显示组件中展示所述至少一个晶圆对应的晶圆良率堆叠图。
可选的,在本申请的一个实施例中,还包括:
在所述数据可视化界面中的第三显示组件中展示所述至少一个晶圆在所述测试参数维度上对应的测试数据分布图表,并在所述测试数据分布图表中标记所述第一阈值范围的位置。
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