[发明专利]电路板生产工艺及生产系统、灯带生产系统及灯带

说明书

本发明提供了一种电路板生产工艺及生产系统、灯带生产系统及灯带，属于灯带生产领域。电路板生产工艺主要包括以下步骤：S1、对基板进行预处理；S2、利用贴片机对预处理后的基板进行贴片，得到贴片基板；S3、利用回流焊机对贴片基板进行回流焊，得到电路板；S4、对电路板进行收卷；其中，回流焊机包括炉胆，贴片基板穿过炉胆实现回流焊，回流焊机设有移出模式和移入模式，当步骤S1和/或S2出现异常后，回流焊机启动移出模式，将炉胆移动至远离贴片基板，避免贴片基板受热、损坏；当异常消除后，回流焊机启动移入模式，将炉胆移动至贴片基板处并对贴片基板继续进行加热和焊接。

技术领域

本发明涉及一种电路板生产工艺及生产系统、灯带生产系统及灯带，属于灯带生产领域。

背景技术

目前，基板需依次经过印刷、贴片和回流焊接才能制成电路板，电路板经过检测维修、人工错板拼接焊接分板和挤塑后制成灯带。如图1所示，在目前的生产工艺中，由于贴片机极易出现停机维修现象，且贴片后的基板在回流焊机中停留时间过长会导致贴片后的基板损坏，故，通常将整条基板或整条基板的一部分贴片完成后，再进行回流焊接，因此需要在贴片机和回流焊机之间设置很长的一段传送带(一般为25米)，以存放完成贴片的基板。当整条贴片基板的长度超过传送带(一般为25米)的长度时，需要进行人工切断基板后进回流焊进行焊接，回流焊焊接完成的电路板收卷后经人工检测维修及人工错板拼接分板(即，将电路板的第一板的一端与第二板的一端连接，第二板的另一端与第三板的一端连接…)，以得到目标长度的电路板。如此设置，一方面生产系统很长，造成了场地空间的严重浪费以及生产效率低；另一方面，通过人工进行多次错板拼接，容易造成产品品质隐患以及增加生产成本。

有鉴于此，确有必要提出一种电路板生产工艺及生产系统，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路板生产工艺及生产系统、灯带生产系统及灯带，以解决现有技术中基板在回流焊机中易损坏、生产系统严重浪费场地以及人工焊接增加了产品品质隐患中的至少一个问题。

为实现上述目的，本发明提供了一种电路板生产工艺，主要包括以下步骤：

S1、对基板进行预处理；

S2、利用贴片机对预处理后的基板进行贴片，得到贴片基板；

S3、利用回流焊机对所述贴片基板进行回流焊，得到电路板；

S4、对所述电路板进行收卷；

其中，所述回流焊机包括炉胆，所述贴片基板穿过所述炉胆以实现回流焊，所述回流焊机设有移出模式和移入模式，当步骤S1和/或S2出现异常后，所述回流焊机启动移出模式，将所述炉胆移动至远离所述贴片基板，停止对所述贴片基板进行加热和焊接；当异常消除后，所述回流焊机启动移入模式，将所述炉胆移动至所述贴片基板处，并对所述贴片基板继续进行加热和焊接。

作为本发明的进一步改进，所述炉胆包括设于所述贴片基板上下两侧的第一炉胆和第二炉胆，所述移出模式包括将所述第一炉胆和/或第二炉胆朝向远离所述贴片基板的方向移动；所述移入模式包括将所述第一炉胆和/或第二炉胆朝向靠近所述贴片基板的方向移动。

作为本发明的进一步改进，所述回流焊机包括与所述第一炉胆连接的第一移动装置和与所述第二炉胆连接的第二移动装置，所述第一移动装置配置为能够带动所述第一炉胆向上移动、向下移动和平移，所述第二移动装置配置为能够带动所述第二炉胆向上移动、向下移动和平移。

作为本发明的进一步改进，所述移出模式启动后主要包括以下步骤；

S31、所述第一移动装置将所述第一炉胆向上提升，随后带动所述第一炉胆朝向侧方平移；

S32、所述第二移动装置带动所述第二炉胆朝向侧方平移，并使得所述第一炉胆和所述第二炉胆相对设置；