[发明专利]电路板生产工艺及生产系统、灯带生产系统及灯带

权利要求书

1.一种电路板生产工艺，其特征在于，主要包括以下步骤：

S1、对基板(11)进行预处理；

S2、利用贴片机(3)对预处理后的基板(11)进行贴片，得到贴片基板(31)；

S3、利用回流焊机(5)对所述贴片基板(31)进行回流焊，得到电路板(62)；

S4、对所述电路板(62)进行收卷；

其中，所述回流焊机(5)包括炉胆(52)，所述贴片基板(31)穿过所述炉胆(52)以实现回流焊，所述回流焊机(5)设有移出模式和移入模式，当步骤S1和/或S2出现异常后，所述回流焊机(5)启动移出模式，将所述炉胆(52)移动至远离所述贴片基板(31)，停止对所述贴片基板(31)进行加热和焊接；当异常消除后，所述回流焊机(5)启动移入模式，将所述炉胆(52)移动至所述贴片基板(31)处，并对所述贴片基板(31)继续进行加热和焊接。

2.根据权利要求1所述的电路板生产工艺，其特征在于：所述炉胆(52)包括设于所述贴片基板(31)上下两侧的第一炉胆(521)和第二炉胆(522)，所述移出模式包括将所述第一炉胆(521)和/或第二炉胆(522)朝向远离所述贴片基板(31)的方向移动；所述移入模式包括将所述第一炉胆(521)和/或第二炉胆(522)朝向靠近所述贴片基板(31)的方向移动。

3.根据权利要求2所述的电路板生产工艺，其特征在于：所述回流焊机(5)包括与所述第一炉胆(521)连接的第一移动装置(53)和与所述第二炉胆(522)连接的第二移动装置(54)，所述第一移动装置(53)配置为能够带动所述第一炉胆(521)向上移动、向下移动和平移，所述第二移动装置(54)配置为能够带动所述第二炉胆(522)向上移动、向下移动和平移。

4.根据权利要求3所述的电路板生产工艺，其特征在于，所述移出模式启动后主要包括以下步骤；

S31、所述第一移动装置(53)将所述第一炉胆(521)向上提升，随后带动所述第一炉胆(521)向侧方平移；

S32、所述第二移动装置(54)带动所述第二炉胆(522)朝向侧方平移，并使得所述第一炉胆(521)和所述第二炉胆(522)相对设置；

S33、所述第一移动装置(53)带动所述第一炉胆(521)向下移动，使得所述第一炉胆(521)和所述第二炉胆(522)至少部分接触，此时所述第一炉胆(521)和所述第二炉胆(522)均远离所述贴片基板(31)；

所述移入模式启动后主要包括以下步骤：

S34、所述第一移动装置(53)将所述第一炉胆(521)向上提升，随后带动所述第一炉胆(521)朝向侧方平移至所述贴片基板(31)的上方；

S35、所述第二移动装置(54)带动所述第二炉胆(522)朝向侧方平移至所述贴片基板(31)的下方，并使得所述第一炉胆(521)和所述第二炉胆(522)相对设置；

S36、所述第一移动装置(53)带动所述第一炉胆(521)向下移动，使得所述第一炉胆(521)和所述第二炉胆(522)至少部分接触，以对所述贴片基板(31)继续进行加热和焊接。