[发明专利]阵列基板、阵列基板制作方法及显示装置在审
| 申请号： | 202210275106.7 | 申请日： | 2022-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN114709191A | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 石卓男 | 申请（专利权）人： | TCL华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L27/12;H01L21/84;G09F9/33 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 肖珍 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 阵列 制作方法 显示装置 | ||
1.一种阵列基板，其特征在于，包括：
基板；
修正层，设于所述基板上，所述修正层包括阵列排布的多个修正块，所述修正块的多个截面中最大面积的截面设于所述修正块远离所述基板的一侧，所述多个截面平行于所述基板和所述修正块的接触面。
2.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述修正块平行于所述基板的截面的面积随远离所述基板而增大。
3.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述修正块的侧面与所述基板垂直，所述侧面为所述修正块与所述基板相交的端面。
4.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述修正块的厚度小于等于待放入的发光二极管的厚度，所述厚度方向为所述基板法向。
5.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括金属层，所述金属层包含至少一个金属块，所述金属块设于相邻的所述修正块之间的所述基板上，所述金属层用于与发光二极管电连接。
6.如权利要求5所述的阵列基板，其特征在于，所述修正块在所述基板的投影与所述金属块在所述基板的投影之间不相交。
7.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述修正块设为感光阻焊油墨。
8.一种阵列基板制作方法，其特征在于，包括：
提供基板；
在所述基板上沉积修正层，并蚀刻出图形得到阵列排布的修正块，所述修正块平行于所述基板的各截面中，最大面积的所述截面设于所述修正块远离所述基板的一侧。
9.如权利要求8所述的阵列基板制作方法，其特征在于，所述在所述基板上沉积修正层，并蚀刻出图形得到阵列排布的修正块，包括：
在所述基板上沉积修正层；
获取曝光参数；
根据所述曝光参数在所述修正层上蚀刻出图形得到阵列排布的修正块。
10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括发光二极管和如权利要求1-7任意一项所述的阵列基板，所述发光二极管设于所述阵列基板上。
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