[发明专利]一种DIC散斑制备方法及金属材料微区局部应变表征方法

权利要求书

1.一种DIC散斑制备方法，其特征在于，包括以下步骤，

将样品待测面抛光至表面光亮无划痕；

将样品放置到扫描电镜中，通过电子束轰击样品的方式在样品表面轰击出均匀清晰的散斑，即得到用于测量材料局部应变分布特征的散斑；

其中，所述电子束的轰击电压为15 ~ 40 KV，曝光时间为100 ~ 1000ms，扫描步长为1~10 μm。

2.根据权利要求1所述的DIC散斑制备方法，其特征在于，所述样品为金属材料。

3.根据权利要求2所述的DIC散斑制备方法，其特征在于，所述金属材料为镁合金、钛合金或纯铝。

4.根据权利要求1所述用于测量金属材料局部应变分布特征散斑的制备方法，其特征在于，所述电子束的轰击电压为20~40 KV，曝光时间为300~800ms，扫描步长为1~10 μm。

5.根据权利要求1所述的DIC散斑制备方法，其特征在于，所述抛光方式包括机械抛光、电解抛光或化学抛光。

6.一种金属材料微区局部应变表征方法，其特征在于，包括以下步骤，

S1、将样品采用如权利要求1所述的DIC散斑制备方法制备出散斑；

S2、通过扫描电镜的二次电子成像模式对S1制备的具有散斑的样品进行拍摄，得到未变形的SEM图；

S3、对样品进行变形操作，使样品发生变形；

S4、通过扫描电镜的二次电子成像模式对S3中变形后的样品进行拍摄，得到变形后的SEM图；

S5、根据未变形的SEM图和变形后的SEM图上的散斑进行计算，对该样品进行局部应变表征。

7.根据权利要求6所述的金属材料微区局部应变表征方法，其特征在于，步骤S3中的变形包括弯曲、拉伸或压缩。

8.根据权利要求6所述的金属材料微区局部应变表征方法，其特征在于，步骤S5具体为，使用软件获取材料的晶界分布图，再根据未变形的SEM图和变形后的SEM图上的散斑，通过代码计算局部应变分布；将晶界分布图与局部应变分布进行重叠，获得同时包含晶界信息和应变分布的云图。