[发明专利]一种用于回流焊炉的清洗装置

说明书

本发明公开一种用于回流焊炉的清洗装置，包括机台、控制器、机械手、摄像机构和清洗机构，机械手包括机械臂和第一电机，机械臂一端安装于机台上、另一端安装有第一电机；摄像机构安装于机械臂上；清洗机构包括依次连接的清洗头、水管、水泵与蓄水箱，清洗头包括支撑壳和毛刷头，支撑壳与机械臂连接，支撑壳具有凹腔、第一穿孔和第一安装孔，第一穿孔和第一安装孔都设于凹腔底壁，毛刷头包括刷板以及凸设于刷板一面上的支杆，支杆依次穿过凹腔和第一穿孔后与第一电机连接，刷板、支杆以及凹腔内壁围合成集水仓，刷板设有与集水仓连通的喷水孔，水管安装于第一安装孔上，水泵和蓄水箱都安装于机台上，机械手、摄像机构以及水泵都与控制器连接。

技术领域

本发明涉及清洗设备技术领域，尤其涉及一种用于回流焊炉的清洗装置。

背景技术

随着电子工业的迅速发展，计算机，移动电话等产品日益普及化，消费者对电子产品的功能要求越来越多，对性能要求越来越强。而体积要求越来越小，重量要求越来越轻，由此使得电子产品不断向多功能、高性能、小型化以及轻型化方向发展。为了实现这一技术目标，IC芯片的特征尺寸越来越小，复杂程度不断增加，于是，电路的I/O数量越来越多，封装的I/O密度不断增加。为了适应此发展要求，一些先进的高密度封装技术应运而生，BGA封装技术就是高密度封装技术中的一种，现有以CBGA植球工艺为例，现有的CBGA植球工艺过程包括焊膏印刷、置球、回流焊、清洗和检测等步骤，其中，CBGA植球的回流焊和清洗是保证CBGA电路长期使用可靠性的关键一环。而在半导体封装产品经过回流焊炉焊接过程中，在半导体产品的锡膏中的多余助焊剂经过高温之后，形成大量气态的焊膏液体附着在机器加工槽的内壁表面，若焊膏污染物未及时清理而再次进行生产使用时，有可能会使经过回流焊炉的半导体产品造成污染或产生不良，所以回流焊炉需要做周期性的预防保养。

现有对回流焊炉的加工槽进行清洗都是人工进行的，操作员先用喷管将整个加工槽喷淋上药水后，再用清洗头对加工槽的内壁进行清洗，但是，在用清洗头进行清洗时经常会有某夹缝处焊膏污染物清洗不掉的情况发生，这时就需要用喷管对该位置重新喷洒药水，药水不仅会对操作员的身体造成伤害，而且会使得整个清洗过程费时费力。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于回流焊炉的清洗装置，以解决现有对回流焊炉的加工槽进行清洗都是人工进行的，都是先整个喷洒药水，然后在用清洗头进行清洗，在用清洗头进行清洗时经常会有某夹缝处焊膏污染物清洗不掉的情况发生，这时就需要对该位置重新喷洒药水，药水不仅会对操作员的身体造成伤害，而且会使得整个清洗过程费时费力的技术问题。

本发明提供了一种用于回流焊炉的清洗装置，包括：

机台；

控制器；

机械手，包括机械臂以及第一电机，所述机械臂的一端转动安装于所述机台上、另一端安装有所述第一电机，所述机械臂具有多个自由度；

摄像机构，安装于所述机械臂上，以用于对回流焊炉的加工槽进行录像并传送至所述控制器；以及，

清洗机构，所述清洗机构集喷洒药水与洗刷为一体，所述清洗机构包括清洗头、水管、水泵以及蓄水箱，所述水管的一端与所述清洗头连接、另一端通过水泵与所述蓄水箱连接，所述清洗头包括支撑壳、毛刷头以及管接头，所述支撑壳与所述机械臂固定连接，所述支撑壳具有凹腔、第一穿孔以及第一安装孔，所述凹腔设于所述支撑壳之远离所述机械臂的一面，所述第一穿孔和第一安装孔都自所述凹腔的底壁贯穿延伸至所述支撑壳的另一面，所述毛刷头包括具有刷毛的刷板以及凸设于所述刷板一面上的支杆，所述支杆依次穿过所述凹腔和第一穿孔后与所述第一电机的输出端连接，所述刷板、支杆以及凹腔的内壁围合成一个集水仓，所述刷板贯穿设有与所述集水仓连通的喷水孔，所述水管通过所述管接头安装于所述第一安装孔上，所述控制器、水泵以及蓄水箱都安装于所述机台上，所述机械手、摄像机构以及水泵都与所述控制器电性连接。