[发明专利]一种毫米波瓦片式相控阵天线综合网络

说明书

本发明公开了一种毫米波瓦片式相控阵天线综合网络，包括贴片天线阵列和回流地孔，所述贴片天线阵列的垂直外侧位置设置有馈线网络层，所述馈线网络层的右侧位置处设置有均温板、所述均温板的右侧位置处设置有T/R组件安装层，所述T/R组件安装层的右侧位置处设置有安装板，该新型中通过用天线综合板来将天线、馈线功分网络、控制信号、电源信号、T/R组件集成在多层电路基板上，没有连接器，高度集成化、轻量化，在T/R组件上可嵌入均温板并且加上散热齿达到良好散热的效果，在垂直互联上，使用共面波导的形式，用焊环加隔离焊盘来调节金属化过孔的阻抗匹配，并且用金属化过孔转微带或共面波导的形式，达到减少互联损耗的目的。

技术领域

本发明属于一种毫米波瓦片式相控阵天线综合网络技术领域，具体涉及一种毫米波瓦片式相控阵天线综合网络结构。

背景技术

随着相控阵天线的工作频段的扩展，毫米波频段的有源相控阵天线显示出了十分迫切的应用需求，而如今，在新材料，新技术和新工艺的不选提升下，毫米波频段集成电路元件技术难题也正在被迅速攻克，这给相控阵天线得以朝着毫米波以及以上频率发展提供了必要的条件。

现有的一种毫米波瓦片式相控阵天线综合网络存在以下问题：目前的毫米波瓦式相阵阵线阵面、馈电网络、T/R组件等之间存在互联损耗，拥有难以解决T/R组件散热问题和毫米波相控阵成本高的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种毫米波瓦片式相控阵天线综合网络，以解决上述背景技术中提出目前的毫米波瓦式相控阵线阵面、馈电网络、T/R组件等之间存在互联损耗，拥有难以解决T/R组件散热问题以及毫米波相控阵成本高的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种毫米波瓦片式相控阵天线综合网络，包括贴片天线阵列和回流地孔，所述贴片天线阵列的垂直外侧位置处设置有馈线网络层，所述馈线网络层的右侧位置处设置有均温板、所述均温板的右侧位置处设置有T/R组件安装层，所述T/R组件安装层的右侧位置处设置有安装板，所述馈线网络层包括贴片天线、U型传输线、功分网络层、波控信号层、电源信号层、封装层，所述贴片天线的下侧位置处设置有U型传输线，所述U型传输线的下侧位置处设置有功分网络层，所述功分网络层的下侧位置处设置有波控信号层，所述波控信号层的下侧位置处设置有电源信号层，所述电源信号层的下侧位置处设置有封装层，所述馈线网络层和均温板的连接位置处设置有连接散热层，所述回流地孔的内侧位置处设置有焊环，所述焊环的下侧内部位置处设置有反焊盘，所述焊环的上侧位置处设置有焊盘，所述焊盘的中间内侧位置处设置有金属化过孔。

优选的，所述贴片天线、U型传输线、功分网络层、波控信号层、电源信号层、封装层分别间隔设置有金属层进行隔开。

优选的，所述封装层包括BGA焊接层和T/R组件封装，其中BGA焊接层设置在T/R组件封装的上侧位置处。

优选的，所述焊环、焊盘、反焊盘分别由金属材料构成，且具有耐腐蚀的特点。

优选的，所述焊盘通过嵌入方式和焊环以及反焊盘进行连接，所述金属化过孔共设置有多个，且多个金属化过孔分别设置在焊环的上下两侧位置处。

优选的，所述回流地孔共设置有多个，且多个回流地孔分别设置在焊环的外侧位置处。

与现有技术相比，本发明提供了一种毫米波瓦片式相控阵天线综合网络，具备以下有益效果：

本发明针对传统的毫米波砖式相控阵天线和现有的毫米波瓦式相控阵在轻量化、高集成、散热性能好以及互联损耗小的上面存在困难，提出了一种轻量化、高集成、散热性能好以及互联损耗小的毫米波瓦式相控阵天线综合网络，在整体结构上，通过用天线综合板来将天线、馈线功分网络、控制信号、电源信号、T/R组件集成在多层电路基板上，没有连接器，高度集成化、轻量化，在T/R组件上可嵌入均温板并且加上散热齿达到良好散热的效果，在垂直互联上，使用共面波导的形式，用焊环加隔离焊盘来调节金属化过孔的阻抗匹配，并且用金属化过孔转微带或共面波导的形式，达到减少互联损耗的目的。