[发明专利]一种毫米波瓦片式相控阵天线综合网络

权利要求书

1.一种毫米波瓦片式相控阵天线综合网络，包括贴片天线阵列(200)和回流地孔(703)，其特征在于：所述贴片天线阵列(200)的垂直外侧位置处设置有馈线网络层(300)，所述馈线网络层(300)的右侧位置处设置有均温板(400)、所述均温板(400)的右侧位置处设置有T/R组件安装层(500)，所述T/R组件安装层(500)的右侧位置处设置有安装板(600)，所述馈线网络层(300)包括贴片天线(301)、U型传输线(302)、功分网络层(303)、波控信号层(304)、电源信号层(305)、封装层(306)，所述贴片天线(301)的下侧位置处设置有U型传输线(302)，所述U型传输线(302)的下侧位置处设置有功分网络层(303)，所述功分网络层(303)的下侧位置处设置有波控信号层(304)，所述波控信号层(304)的下侧位置处设置有电源信号层(305)，所述电源信号层(305)的下侧位置处设置有封装层(306)，所述馈线网络层(300)和均温板(400)的连接位置处设置有连接散热层(401)，所述回流地孔(703)的内侧位置处设置有焊环(705)，所述焊环(705)的下侧内部位置处设置有反焊盘(701)，所述焊环(705)的上侧位置处设置有焊盘(702)，所述焊盘(702)的中间内侧位置处设置有金属化过孔(704)。

2.根据权利要求1所述的一种毫米波瓦片式相控阵天线综合网络，其特征在于：所述贴片天线(301)、U型传输线(302)、功分网络层(303)、波控信号层(304)、电源信号层(305)、封装层(306)分别间隔设置有金属层进行隔开。

3.根据权利要求1所述的一种毫米波瓦片式相控阵天线综合网络，其特征在于：所述封装层(306)包括BGA焊接层和T/R组件封装，其中BGA焊接层设置在T/R组件封装的上侧位置处。

4.根据权利要求1所述的一种毫米波瓦片式相控阵天线综合网络，其特征在于：所述焊环(705)、焊盘(702)、反焊盘(701)分别由金属材料构成，且具有耐腐蚀的特点。

5.根据权利要求1所述的一种毫米波瓦片式相控阵天线综合网络，其特征在于：所述焊盘(702)通过嵌入方式和焊环(705)以及反焊盘(701)进行连接，所述金属化过孔(704)共设置有多个，且多个金属化过孔(704)分别设置在焊环(705)的上下两侧位置处。

6.根据权利要求1所述的一种毫米波瓦片式相控阵天线综合网络，其特征在于：所述回流地孔(703)共设置有多个，且多个回流地孔(703)分别设置在焊环(705)的外侧位置处。