[发明专利]晶圆传送装置、晶圆预抽装置及快速传送片系统

说明书

本发明提供了一种晶圆传送装置，包括：底座，以及固定所述底座上的晶圆支撑部件，所述晶支撑定部件内侧面形成多个的支撑组件，所述支撑组件之间形成卡槽，并沿垂直于所述底座方向间隔排布；并且，所述晶圆支撑部件的内侧面，形成与晶圆外周边沿相匹配的圆弧，使晶圆在所述晶圆传送装置内，沿垂直于所述底座的方向稳定间隔排布。本发明缩短了传片时间、延长了晶圆预抽装置密封圈的使用寿命，减少了主检测模块中代入微粒的量，延长了给晶圆预抽装置抽气的泵的使用寿命。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其是涉及晶圆传送装置、晶圆预抽装置及快速传送片系统。

背景技术

芯片生产过程中，晶圆(wafer)检测是至关重要的一个环节，对晶圆(wafer)进行检测时，需要晶圆传片系统将晶圆(wafer)传送至晶圆检测设备的检测台，又称为传片过程。

如图1所示为现有技术的晶圆传送装置的底面结构示意图，图2所示为现有技术中晶圆放置于晶圆传送装置的底面的示意图。现有技术中的晶圆传送装置具有一个非常平整的圆形底面，在圆形底面上设置有四个支架，在支架上放置晶圆(wafer)。

传统的传片系统，晶圆(wafer)在经过重要关口晶圆预抽腔体(loadlock，其含有如前文所述的底面结构和支架)时，采用单线串行传片控制模式：

图3所示为现有技术中传片系统的结构框图，半导体设备前端模块(EFEM)中的机械手A会从前开式晶圆传送盒(FOUP)中抓取晶圆(wafer)，一次抓取一片并对晶圆(wafer)进行定位后，放到晶圆预抽腔体(loadlock)中的晶圆传送装置的圆形底面的四个支架上。关闭晶圆预抽腔体(loadlock)与半导体设备前端模块(EFEM)之间的阀门，进行密封，打开分子泵抽气，将晶圆预抽腔体(loadlock)抽到大约-5Pa。打开晶圆预抽腔体(loadlock)与主反应室(main-chamber)之间的阀门，主反应室(main-chamber)中的另一个机械手B，将晶圆(wafer)从晶圆预抽腔体(loadlock)中的晶圆传送装置的圆形底面的四个支架上取出，放到载物台上进行拍照检测，同时关闭晶圆预抽腔体(loadlock)的阀门。

检测完毕，机械手B再次将晶圆(wafer)从载物台取下来，放进晶圆预抽腔体(loadlock)中，进行放气，放气结束后半导体设备前端模块(EFEM)中的机械手A会从晶圆预抽腔体(loadlock)中的晶圆传送装置的圆形底面的四个支架上取出晶圆(wafer)，放进前开式晶圆传送盒(FOUP)中。

现有技术中传片过程，由于晶圆预抽腔体(loadlock)中的晶圆传送装置的圆形底面结构限制，导致半导体设备前端模块(EFEM)每次只能传递一片晶圆(wafer)进入晶圆预抽腔体(loadlock)。需要半导体设备前端模块(EFEM)从前开式晶圆传送盒(FOUP)不断的一片一片的取晶圆，向晶圆预抽腔体(loadlock)中传送，这就需要不断开启和闭合晶圆预抽腔体(loadlock)，并且需要不断的对晶圆预抽腔体(loadlock)抽气和放气。

然而，晶圆预抽腔体(loadlock)中抽真空到-5Pa需要的时间很长，2min左右。一片晶圆(wafer)，传进传出，需要大约4min。而晶圆(wafer)在载物台上拍照检测时间大约为1min，传片时间几乎是检测时间的4倍。传片过程中造成大量时间浪费，晶圆检测设备长时间处于等待状态，严重影响检测效率，降低产能。

有鉴于此，特提出本发明。

发明内容

本发明提供了晶圆传送装置、晶圆预抽装置及快速传送片系统，以解决现有技术中，晶圆传片过程中传片时间长、传片效率低下，以及产能低下的技术问题。

本发明的一个目的在于提供一种晶圆传送装置，所述晶圆传送装置包括：

底座，以及

固定所述底座上的晶圆支撑部件，