[发明专利]晶圆传送装置、晶圆预抽装置及快速传送片系统

权利要求书

1.一种晶圆传送装置，其特征在于，所述晶圆传送装置包括：

底座，以及

固定所述底座上的晶圆支撑部件，

所述晶支撑定部件内侧面形成多个支撑组件，所述支撑组件之间形成卡槽，并沿垂直于所述底座的方向间隔排布；

并且，所述晶圆支撑部件的内侧面，形成能够与晶圆外周边沿相匹配的圆弧，使晶圆在所述晶圆传送装置内，沿垂直于所述底座的方向稳定间隔排布。

2.根据权利要求1所述的晶圆传送装置，其特征在于，所述晶圆支撑部件为至少两个垂直于所述底座的条状结构，并沿所述底座的边缘等间距布置。

3.根据权利要求1所的晶圆传送装置，其特征在于，所述晶圆支撑部件包括：第一支撑部件和第二撑部件，其中，

所述第一支撑部件和所述第二支撑部件围成单侧开口的腔体，使晶圆由开口侧传入或传出所述腔体。

4.根据权利要求3所述的晶圆传送装置，其特征在于，所述第一支撑部件呈半圆结构，所述第二支撑部件包括相互平行且分布在所述第一支撑部件两侧的两个片状结构，

所述第一支撑部件和第二支撑部件的内侧面形成多个所述支撑组件。

5.一种晶圆预抽装置，其特征在于，所述晶圆预抽装置包括：

箱体，所述箱体内部形成一个空腔，所述空腔内布置权利要求1至4任一权利要求所述的晶圆传送装置。

6.根据权利要求5所述的晶圆预抽装置，其特征在于，所述箱体包括：

底面，所述底面凹陷形成一个安装部，当所述晶圆传送装置放置于箱体的空腔内时，所述晶圆传送装置底座嵌入到所述安装部中。

7.根据权利要求6所述的晶圆预抽装置，其特征在于，所述箱体至少一个侧面开设门洞，用于向所述晶圆传送装置传入或传出晶圆，或者传入或传出所述晶圆传送装置；

所述箱体至少一侧面开设抽气或充气的接口，用于连接分子泵以对所述箱体内抽气或放气。

8.根据权利要求7所述的晶圆预抽装置，其特征在于，所述接口和所述门洞不设置在所述箱体的同一个侧面上。

9.根据权利要求7所述的晶圆预抽装置，其特征在于，所述箱体为由四个侧面围绕所述底面形成的方形结构；其中两个相对的侧面分别设置有所述门洞，剩余两个侧面分别设置有所述接口。

10.根据权利要求5-9任一项所述的晶圆预抽装置，其特征在于，所述箱体还包括：

盖板，与开设所述门洞的侧面对应，用于覆盖或打开门洞。

11.根据权利要求10所述的晶圆预抽装置，其特征在于，所述盖板安装有阀门。

12.一种快速传片系统，其特征在于，所述快速传片系统包括：

半导体设备前端模块和主检测模块，以及

在所述半导体设备前端模块与所述主检测模块之间，布置权利要求5-11任一项所述的晶圆预抽装置。

13.根据权利要求12所述的快速传片系统，其特征在于，所述半导体设备前端模块内布置第一机械手，用于通过门洞，向所述晶圆传送装置传入晶圆，或由所述晶圆传送装置传出晶圆；

所述主检测模块内布置第二机械手，用于通过所述门洞，向所述晶圆传送装置传入晶圆，或由所述晶圆传送装置传出晶圆。

14.根据权利要求12所述的快速传片系统，其特征在于，所述主检测模块内还布置用于检测晶圆的载物台。

15.根据权利要求12所述的快速传片系统，其特征在于，所述快速传片系统还包括晶圆传送盒，所述晶圆传送盒与晶圆预抽装置，分别布置于所述半导体设备前端模块的两侧。