[发明专利]高密度飞针测试密针座与电路板焊接夹紧装置

说明书

本发明涉及一种高密度飞针测试密针座与电路板焊接夹紧装置，所述装置用于将密针座和电路板相夹紧，所述密针座包括飞针、固定所述飞针的飞针座、与所述飞针座一体成型的连接座、固定于所述连接座并与所述电路板相插接的连接柱，所述飞针座的延伸方向与所述连接座的延伸方向相垂直；所述装置包括夹紧部和冷却部，所述夹紧部包括：第一夹紧部，第二夹紧部，第三夹紧部，所述冷却部包括：外循环液冷机构、与所述外循环液冷机构相连通的液冷腔、及在所述外循环液冷机构与所述液冷腔内循环的冷却液，所述液冷腔形成于所述夹紧部内，本发明能够避免焊接过程中电路板与密针座受热变形，从而保持焊接面较高的平整度。

技术领域

本发明涉及线路板制作技术领域，尤其涉及一种高密度飞针测试密针座与电路板焊接夹紧装置。

背景技术

电路板飞针测试时，通过密针座上的针头测试电路板是否短路。随着电路板越来越精密化，用于飞针测试的针头间的精度也越来越高，这导致与针头电连接的连接柱也越来越精密化。密针座的连接柱用于将密针座焊接在电路板上，传统的有铅焊接中，密针座通过回流焊炉焊接固定在电路板上，然而无铅焊接已经普遍代替了有铅焊接，无铅焊接的温度更高，使得回流焊炉内的环境温度比过去更高，电路板上的其他电子元器件无法承受现有回流焊炉内的高温，因此现有的密针座都通过手工焊固定在电路板上。然而手工焊的效率太低，无法满足生产需求，故而出现专门用于焊接密针座与电路板的自动焊接设备。

然而，由于高密度探针的连接柱高度极小，导致连接柱贯穿电路板后探出的，用于锡焊的焊接部的高度更小，一旦电路板的表面不够平整，极小的落差便会导致大量焊接部高度不符合要求，造成连接柱没能与电路板有效焊接。现有专门用于焊接密针座与电路板的自动焊接设备，最多只能做到90％的良品率，然而一块高密度探针上通常有上千个焊点，10％的次品率意味着需要手工补焊至少上百个焊点，严重影响了生产效率。同时，由于高密度探针的连接柱极为密集、间距极小，易造成连锡短路不良，必须保证电路板夹持过程中保持极高的位置精度，然而，电路板的主体材料是树脂，焊接时的高温必然使电路板和密针座受热弯曲，二者任一产生弯曲，都会影响焊接效果。

因此，有必要提供一种适用于高密度密针座、能克服高温变形、能保证电路板极高平整度的高密度飞针测试密针座与电路板焊接夹紧装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种适用于高密度密针座、能克服高温变形、能保证电路板极高平整度的高密度飞针测试密针座与电路板焊接夹紧装置。

根据本发明的一方面，提供一种高密度飞针测试密针座与电路板焊接夹紧装置，所述装置用于将密针座和电路板相夹紧，所述密针座包括飞针、固定所述飞针的飞针座、与所述飞针座一体成型的连接座、固定于所述连接座并与所述电路板相插接的连接柱，所述飞针座的延伸方向与所述连接座的延伸方向相垂直；所述装置包括夹紧部和冷却部，所述夹紧部包括：

第一夹紧部，所述第一夹紧部设置于所述电路板靠近所述连接座的一侧并与所述连接座远离所述飞针座的一端相抵接；

第二夹紧部，所述第二夹紧部设置于所述电路板背离所述连接座的一侧并与所述飞针座间隔设置，所述电路板夹紧于所述第一夹紧部与所述第二夹紧部之间；

第三夹紧部，所述第三夹紧部抵接于所述飞针座背离所述连接座的一端，所述第三夹紧部包括飞针定位孔，所述飞针座的飞针插接于所述飞针定位孔内；

所述冷却部包括：外循环液冷机构、与所述外循环液冷机构相连通的液冷腔、及在所述外循环液冷机构与所述液冷腔内循环的冷却液，所述液冷腔形成于所述夹紧部内；所述第一夹紧部、第二夹紧部、第三夹紧部均采用不锈钢材料制成。

更优地，所述液冷腔包括：形成于所述第一夹紧部内的第一液冷腔、形成于所述第二夹紧部内的第二液冷腔、及形成于所述第三夹紧部内的第三液冷腔，所述外循环液冷机构分别与所述第一液冷腔、所述第二液冷腔和所述第三液冷腔相连通。