[发明专利]高密度飞针测试密针座与电路板焊接夹紧装置

权利要求书

1.一种高密度飞针测试密针座与电路板焊接夹紧装置，所述装置用于将密针座和电路板相夹紧，所述密针座包括飞针、固定所述飞针的飞针座、与所述飞针座一体成型的连接座、固定于所述连接座并与所述电路板相插接的连接柱，所述飞针座的延伸方向与所述连接座的延伸方向相垂直；其特征在于，所述夹紧装置包括夹紧部和冷却部，所述夹紧部包括：

第一夹紧部，所述第一夹紧部设置于所述电路板靠近所述连接座的一侧并与所述连接座远离所述飞针座的一端相抵接；

第二夹紧部，所述第二夹紧部设置于所述电路板背离所述连接座的一侧并与所述飞针座间隔设置，所述电路板夹紧于所述第一夹紧部与所述第二夹紧部之间；

第三夹紧部，所述第三夹紧部抵接于所述飞针座背离所述连接座的一端，所述第三夹紧部包括飞针定位孔，所述飞针座的飞针插接于所述飞针定位孔内；

所述冷却部包括：外循环液冷机构、与所述外循环液冷机构相连通的液冷腔、及在所述外循环液冷机构与所述液冷腔内循环的冷却液，所述液冷腔形成于所述夹紧部内；所述第一夹紧部、第二夹紧部、第三夹紧部均采用不锈钢材料制成；

所述装置还包括设置于所述第一夹紧部与所述第三夹紧部之间并分别与所述第一夹紧部和所述第三夹紧部间隔设置的支撑部，所述支撑部与所述连接座背离所述连接柱的一端相抵接，所述液冷腔还包括形成于所述支撑部内的第四液冷腔，所述第四液冷腔与所述外循环液冷机构相连通，所述支撑部采用不锈钢材料制成；

所述电路板包括板体、贯穿所述板体并与所述连接柱相插接的连接定位孔、贯穿所述板体的安装定位孔；所述连接柱包括与所述连接座相固定的第一固定部、插接于所述连接定位孔内的第一定位部、探出所述电路板的焊接部；

所述第一夹紧部包括背离所述第二夹紧部一面的第一底面，所述支撑部包括背离所述密针座一面的第二底面，所述第三夹紧部包括沿第一方向远离所述飞针定位孔一面的第三底面，所述第一底面、所述第二底面和所述第三底面相共面；所述第一方向为沿所述连接座与所述支撑部相抵接的一端向靠近/背离所述连接座与所述电路板相接的一端的方向。

2.根据权利要求1所述的一种高密度飞针测试密针座与电路板焊接夹紧装置，其特征在于，所述液冷腔包括：形成于所述第一夹紧部内的第一液冷腔、形成于所述第二夹紧部内的第二液冷腔、及形成于所述第三夹紧部内的第三液冷腔，所述外循环液冷机构分别与所述第一液冷腔、所述第二液冷腔和所述第三液冷腔相连通。

3.根据权利要求1所述的一种高密度飞针测试密针座与电路板焊接夹紧装置，其特征在于，所述外循环液冷机构包括机架、安装于机架上的散热管、与所述散热管相连接的水泵，所述水泵推动冷却液在所述液冷腔与所述散热管内循环。

4.根据权利要求1所述的一种高密度飞针测试密针座与电路板焊接夹紧装置，其特征在于，所述连接座包括与所述第一夹紧部相抵接的第一抵接面、与所述支撑部相抵接的第二抵接面、与所述电路板相抵接的第三抵接面；所述飞针座包括与所述第三夹紧部相抵接的第四抵接面。

5.根据权利要求4所述的一种高密度飞针测试密针座与电路板焊接夹紧装置，其特征在于，所述飞针包括第二固定部和第二定位部，所述第二固定部与所述飞针座相固定，所述第二定位部插接于所述飞针定位孔内；所述装置还包括第一螺栓，所述第一夹紧部与所述第三夹紧部分别设置有沿第二方向延伸形成的第一螺孔，所述第一螺孔与所述第一螺栓相配合；所述第一夹紧部与所述第三夹紧部经所述第一螺栓与所述第一螺孔的配合将所述密针座沿所述第二方向夹紧；所述第一螺栓的第一中轴线经过所述第一抵接面在所述第一方向上的中点；所述第二方向为自所述第一抵接面向靠近/背离所述第四抵接面的方向。

6.根据权利要求4所述的一种高密度飞针测试密针座与电路板焊接夹紧装置，其特征在于，所述装置还包括第二螺栓，所述第一夹紧部与所述第二夹紧部分别设置有沿第一方向延伸形成的第二螺孔，所述第二螺孔与所述第二螺栓相配合；所述第一夹紧部与所述第二夹紧部经所述第二螺栓与所述第二螺孔的配合将所述电路板沿第一方向夹紧；所述第二螺孔与所述第二螺栓相配合。

7.根据权利要求5所述的一种高密度飞针测试密针座与电路板焊接夹紧装置，其特征在于，所述安装定位孔的数量为多个，所述装置还包括第三螺栓，所述第一夹紧部和所述第二夹紧部分别设置有沿第一方向延伸形成的第三螺孔，所述第三螺孔的数量为多个，且所述第三螺孔的数量与所述安装定位孔的数量相对应，多个所述第三螺孔沿第三方向设置于所述第一夹紧部和所述第二夹紧部上，且每个所述第三螺孔的第二中轴线与每个所述安装定位孔的第三中轴线一一对应且相重合；所述第三方向分别与所述第二方向和第一方向垂直。