[发明专利]半导体存储装置及其控制方法在审
申请号: | 202210231081.0 | 申请日: | 2022-03-10 |
公开(公告)号: | CN115841829A | 公开(公告)日: | 2023-03-24 |
发明(设计)人: | 奥山清 | 申请(专利权)人: | 铠侠股份有限公司 |
主分类号: | G11C11/40 | 分类号: | G11C11/40;G11C8/14;G11C7/18;G11C5/14 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 张谟煜;段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 存储 装置 及其 控制 方法 | ||
1.一种半导体存储装置,具备:
第1存储晶体管;
第1晶体管,与所述第1存储晶体管的栅电极电连接;
第1电压供给线,经由所述第1晶体管而与所述第1存储晶体管的栅电极电连接;
第1信号供给线,与所述第1晶体管的栅电极电连接;
第1电容器,以不经由所述第1晶体管的方式与所述第1存储晶体管的栅电极电连接;及
第1布线,经由所述第1电容器而连接于所述第1存储晶体管的栅电极与所述第1晶体管之间的电流路径,
在对于所述第1存储晶体管的写入动作的第1定时下,所述第1电压供给线的电压是第1电压,所述第1信号供给线的电压是第2电压,所述第1布线的电压是第3电压,
在对于所述第1存储晶体管的写入动作的比所述第1定时靠后的第2定时下,所述第1信号供给线的电压从所述第2电压下降为比所述第2电压小的第4电压,
在对于所述第1存储晶体管的写入动作的比所述第2定时靠后的第3定时下,所述第1布线的电压从所述第3电压上升为比所述第3电压大的第5电压。
2.根据权利要求1所述的半导体存储装置,具备:
存储串,包括所述第1存储晶体管及第2存储晶体管;
第2晶体管,与所述第2存储晶体管的栅电极电连接;
第2电压供给线,经由所述第2晶体管而与所述第2存储晶体管的栅电极电连接;及
第2电容器,以不经由所述第2晶体管的方式与所述第2存储晶体管的栅电极电连接。
3.根据权利要求2所述的半导体存储装置,
从对于所述第1存储晶体管的写入动作的所述第1定时到所述第3定时,所述第2电压供给线的电压被维持为比所述第1电压小的第6电压。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的半导体存储装置,具备:
半导体基板;
多个第1导电层,在与所述半导体基板的表面交叉的第1方向上排列;
第1半导体柱,在所述第1方向上延伸,与所述多个第1导电层相对;及
第1电荷蓄积膜,设置于所述多个第1导电层与所述第1半导体柱之间,
所述多个第1导电层包括作为所述第1电容器的一方的电极发挥功能的部分。
5.根据权利要求4所述的半导体存储装置,具备:
第2半导体柱,在所述第1方向上延伸,与所述多个第1导电层相对;及
第2电荷蓄积膜,设置于所述多个第1导电层与所述第2半导体柱之间,
所述第2半导体柱包括作为所述第1电容器的另一方的电极发挥功能的部分。
6.根据权利要求4所述的半导体存储装置,
具备在与所述第1方向交叉的第2方向上排列的第1区域及第2区域,
所述第1区域包括:
所述第1半导体柱;及
所述第1电荷蓄积膜,
所述第2区域包括:
多个接触电极,在所述第1方向上延伸,分别连接于所述多个第1导电层;及
第2导电层,与所述多个第1导电层相对,
所述第2导电层包括作为所述第1电容器的另一方的电极发挥功能的部分。
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