[发明专利]半导体存储装置及其控制方法在审

专利信息
申请号: 202210231081.0 申请日: 2022-03-10
公开(公告)号: CN115841829A 公开(公告)日: 2023-03-24
发明(设计)人: 奥山清 申请(专利权)人: 铠侠股份有限公司
主分类号: G11C11/40 分类号: G11C11/40;G11C8/14;G11C7/18;G11C5/14
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 张谟煜;段承恩
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 半导体 存储 装置 及其 控制 方法
【权利要求书】:

1.一种半导体存储装置,具备:

第1存储晶体管;

第1晶体管,与所述第1存储晶体管的栅电极电连接;

第1电压供给线,经由所述第1晶体管而与所述第1存储晶体管的栅电极电连接;

第1信号供给线,与所述第1晶体管的栅电极电连接;

第1电容器,以不经由所述第1晶体管的方式与所述第1存储晶体管的栅电极电连接;及

第1布线,经由所述第1电容器而连接于所述第1存储晶体管的栅电极与所述第1晶体管之间的电流路径,

在对于所述第1存储晶体管的写入动作的第1定时下,所述第1电压供给线的电压是第1电压,所述第1信号供给线的电压是第2电压,所述第1布线的电压是第3电压,

在对于所述第1存储晶体管的写入动作的比所述第1定时靠后的第2定时下,所述第1信号供给线的电压从所述第2电压下降为比所述第2电压小的第4电压,

在对于所述第1存储晶体管的写入动作的比所述第2定时靠后的第3定时下,所述第1布线的电压从所述第3电压上升为比所述第3电压大的第5电压。

2.根据权利要求1所述的半导体存储装置,具备:

存储串,包括所述第1存储晶体管及第2存储晶体管;

第2晶体管,与所述第2存储晶体管的栅电极电连接;

第2电压供给线,经由所述第2晶体管而与所述第2存储晶体管的栅电极电连接;及

第2电容器,以不经由所述第2晶体管的方式与所述第2存储晶体管的栅电极电连接。

3.根据权利要求2所述的半导体存储装置,

从对于所述第1存储晶体管的写入动作的所述第1定时到所述第3定时,所述第2电压供给线的电压被维持为比所述第1电压小的第6电压。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的半导体存储装置,具备:

半导体基板;

多个第1导电层,在与所述半导体基板的表面交叉的第1方向上排列;

第1半导体柱,在所述第1方向上延伸,与所述多个第1导电层相对;及

第1电荷蓄积膜,设置于所述多个第1导电层与所述第1半导体柱之间,

所述多个第1导电层包括作为所述第1电容器的一方的电极发挥功能的部分。

5.根据权利要求4所述的半导体存储装置,具备:

第2半导体柱,在所述第1方向上延伸,与所述多个第1导电层相对;及

第2电荷蓄积膜,设置于所述多个第1导电层与所述第2半导体柱之间,

所述第2半导体柱包括作为所述第1电容器的另一方的电极发挥功能的部分。

6.根据权利要求4所述的半导体存储装置,

具备在与所述第1方向交叉的第2方向上排列的第1区域及第2区域,

所述第1区域包括:

所述第1半导体柱;及

所述第1电荷蓄积膜,

所述第2区域包括:

多个接触电极,在所述第1方向上延伸,分别连接于所述多个第1导电层;及

第2导电层,与所述多个第1导电层相对,

所述第2导电层包括作为所述第1电容器的另一方的电极发挥功能的部分。

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