[发明专利]超声波裂片方法及裂片装置

说明书

本发明公开了一种超声波裂片方法及裂片装置，超声波裂片方法包括在材料的至少一个表面上形成切割口，超声波发生器的模头沿所述切割口持续移动，并通过介质向所述切割口发射超声波；超声波裂片装置用于实施上述的超声波裂片方法。本发明中，模头以持续移动的方式扫描材料的切割口，即使超声波不同波段的振动强度发生变化，在模头移动过程中，超声波作用于材料上一位置处的波段，恰好传播至模头所对应的下一位置，从而，材料的不同位置均可受到超声波同一波段的振动作用，材料的受力均匀，能够提高材料的裂片质量。

技术领域

本发明涉及材料加工技术领域，尤其涉及一种超声波裂片方法及裂片装置。

背景技术

传统物理劈裂进行裂片的方式，劈裂刀头必须与材料接触，裂片过程中材料表面粘附粉尘且容易受损，裂片良率较差，相关技术中，采用超声波进行非接触式裂片，受限于超声波模头的结构尺寸，模头需以定点的方式向材料发射超声波，逐点对材料裂片，效率较低，并且材料的每一裂片位置均受到超声波不同强度的作用，材料受力不均导致裂片效果差。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种超声波裂片方法，能够提高材料的裂片质量。

本发明还提出一种用于实施上述超声波裂片方法的超声波裂片装置。

根据本发明的第一方面实施例的超声波裂片方法，包括：

在材料的至少一个表面上形成切割口；

超声波发生器的模头沿所述切割口持续移动，并通过介质向所述切割口发射超声波。

根据本发明实施例的超声波裂片方法，至少具有如下有益效果：

本发明的实施例中，模头以持续移动的方式扫描材料的切割口，即使超声波不同波段的振动强度发生变化，在模头移动过程中，超声波作用于材料上一位置处的波段，恰好传播至模头所对应的下一位置，从而，材料的不同位置均可受到超声波同一波段的振动作用，材料的受力均匀，能够提高材料的裂片质量。

根据本发明的一些实施例，裂片前，调节所述超声波发生器的频率、所述模头与所述材料的距离，将所述超声波发生器的波峰定位至所述切割口。

根据本发明的一些实施例，所述模头与材料之间的距离为1mm-10mm，所述超声波发生器所发出的超声波的频率为20KHz-80KHz，所述超声波的功率为500W-1500W。

根据本发明的一些实施例，所述材料表面具有多条所述切割口，所述模头依次经过每一切割口，并且于每一切割口处往复移动多次。

根据本发明的一些实施例，沿所述材料的预设裂片轨迹，对所述材料进行激光切割，并形成所述切割口。

根据本发明的一些实施例，所述激光的光束至少具有一个焦点，具有多个焦点的所述光束，不同的焦点在所述材料的切割方向上间隔设置，且投影重合。

根据本发明的一些实施例，所述激光的光束具有两个焦点，两个所述焦点之间的间距为0.2h-0.5h，其中h为材料的切割深度。

根据本发明的一些实施例，在裂片前，在所述材料的表面粘附胶膜，并将所述胶膜覆盖所述切割口。

根据本发明的一些实施例，还包括检测步骤，所述检测步骤设置于裂片前，以检测所述切割口；和/或，所述检测步骤设置于裂片后，以检测所述材料裂片后的裂缝。

根据本发明的第二方面实施例的超声波裂片装置，用于实施第一方面实施例的超声波裂片方法，包括：

裂片平台，用于放置表面具有切割口的材料；

超声波发生器，包括用于发射超声波的模头，所述模头与所述裂片平台相对设置；