[发明专利]超声波裂片方法及裂片装置

权利要求书

1.超声波裂片方法，其特征在于，包括：

在材料的至少一个表面上形成切割口；

超声波发生器的模头沿所述切割口持续移动，并通过介质向所述切割口发射超声波，使超声波不同波段的振动强度发生变化，在模头移动过程中，超声波作用于材料上一位置处的波段，恰好传播至模头所对应的下一位置，材料的不同位置均可受到超声波同一波段的振动作用，裂片前，调节所述超声波发生器的频率、所述模头与所述材料的距离，将所述超声波发生器的波峰定位至所述切割口，所述模头与材料之间的距离为1mm-10mm，所述超声波发生器所发出的超声波的频率为20KHz-80KHz，所述超声波的功率为500W-1500W。

2.根据权利要求1所述的超声波裂片方法，其特征在于，所述材料表面具有多条所述切割口，所述模头依次经过每一切割口，并且于每一切割口处往复移动多次。

3.根据权利要求2所述的超声波裂片方法，其特征在于，沿所述材料的预设裂片轨迹，对所述材料进行激光切割，并形成所述切割口。

4.根据权利要求3所述的超声波裂片方法，其特征在于，所述激光的光束至少具有一个焦点，具有多个焦点的所述光束，不同的焦点在所述材料的切割方向上间隔设置，且投影重合。

5.根据权利要求4所述的超声波裂片方法，其特征在于，所述激光的光束具有两个焦点，两个所述焦点之间的间距为0.2h-0.5h，其中h为材料的切割深度。

6.根据权利要求1所述的超声波裂片方法，其特征在于，在裂片前，在所述材料的表面粘附胶膜，并将所述胶膜覆盖所述切割口。

7.根据权利要求1所述的超声波裂片方法，其特征在于，还包括检测步骤，所述检测步骤设置于裂片前，以检测所述切割口；和/或，所述检测步骤设置于裂片后，以检测所述材料裂片后的裂缝。

8.超声波裂片装置，其特征在于，实施权利要求1至7中任一项所述的超声波裂片方法，包括：

裂片平台，用于放置表面具有切割口的材料；

超声波发生器，包括用于发射超声波的模头，所述模头与所述裂片平台相对设置；

传递介质，所述裂片平台与所述模头置于所述传递介质内，或者均与所述传递介质接触；

驱动模组，与所述裂片平台和/或所述模头连接，并用于驱动所述模头相对所述材料沿所述切割口持续移动。