[发明专利]微发光二极管显示面板及其制备方法、显示装置

说明书

本发明提供一种微发光二极管显示面板及制备方法、显示装置，所述微发光二极管显示面板包括：基板，所述基板包括相互电性连接的面板电路和信号线；以及若干集成单元，每一集成单元包括像素组、像素驱动芯片和桥接电极，所述像素组和所述像素驱动芯片分别固定于所述基板的表面上，所述桥接电极的两端分别电性连接所述像素组和所述像素驱动芯片；其中，所述像素驱动芯片和所述信号线电性连接，每一像素组包括至少一个微发光二极管芯片。

技术领域

本发明属于显示技术领域，特别关于一种微发光二极管显示面板及其制备方法、显示装置。

背景技术

随着显示、照明的需求及应用领域不断的扩展,对发光二极管(LED)的需求及相关性能的要求也越来越高。其中，微发光二极管是将传统LED尺寸微缩至100微米以下，具有自发光、低功耗、高亮度、寿命长等良好的光电特性,近年来随着发光二极管的应用领域越来越广泛,微发光二极管(Micro Light Emitting Diode,Micro LED)更是业界亟欲发展的重点。

目前，基于微发光二极管的显示面板，业界普遍采用巨量转移技术将巨量微发光二极管转移至包含驱动电路的驱动背板上，在完成电性连接后，驱动电路驱动微发光二极管进行显示。但是，由于微发光二极管的工艺制程和驱动背板的工艺制程并不兼容，因此，转移至驱动背板上的微发光二极管和驱动电路之间存在电性一致性差、电性漂移大等问题。

有鉴于此，需要提出一种新的改进的微发光二极管显示面板。

发明内容

为了解决现有技术中的技术问题，本发明提供一种微发光二极管显示面板及其制备方法、显示装置。

为解决上述问题，本发明技术方案提供了一种微发光二极管显示面板，所述微发光二极管显示面板包括：基板，所述基板包括相互电性连接的面板电路和信号线；以及设置于所述基板一侧表面上阵列排布的若干集成单元，每一集成单元包括像素组、像素驱动芯片和桥接电极，所述桥接电极的两端分别电性连接所述像素组和所述像素驱动芯片，所述像素组包括至少一个微发光二极管芯片，所述像素驱动芯片和所述信号线电性连接；其中，所述像素组在所述基板上的投影和所述像素驱动芯片在所述基板上的投影不重叠。

作为可选的技术方案，每一集成单元还包括平坦层，所述平坦层包覆所述像素组和所述像素驱动芯片，所述平坦层朝向所述基板的一侧包括平坦表面，所述桥接电极设置于所述平坦表面上。

作为可选的技术方案，所述平坦层为吸光型平坦层。

作为可选的技术方案，每一集成单元还包括介电层和多个焊盘，所述介电层设置于所述平坦表面上，所述多个焊盘设置于所述介电层远离所述平坦表面的一侧，所述介电层包括多个介电层通孔，所述多个介电层通孔中填充有导通柱，所述导通柱电性连接所述多个焊盘和所述像素驱动芯片上的多个引脚；其中，所述多个焊片和所述信号线电性连接。

作为可选的技术方案，所述至少一个微发光二极管芯片的电极和所述像素驱动芯片上的引脚分别从所述平坦表面露出。

作为可选的技术方案，每一集成单元还包括第一中间基板，所述像素组和所述像素驱动芯片夹设于所述第一中间基板和所述平坦层之间，其中，所述第一中间基板朝向所述像素组和所述像素驱动芯片的一侧设置第一结合层。

本发明还提供一种显示装置，所述显示装置包括如上所述的显示面板。

本发明还提供一种微发光二极管显示面板的制备方法，所述制备方法包括：

提供基板，所述基板包括相互电性连接的面板电路和信号线；

制备若干集成单元，每一集成单元包括像素组、像素驱动芯片和桥接电极，所述桥接电极的两端分别电性连接所述像素组和所述像素驱动芯片；

转移所述若干集成单元至所述基板一侧的表面，所述像素驱动芯片和所述面板电路电性连接；