[发明专利]微发光二极管显示面板及其制备方法、显示装置

权利要求书

1.一种微发光二极管显示面板，其特征在于，所述微发光二极管显示面板包括：

基板，所述基板包括相互电性连接的面板电路和信号线；以及

设置于所述基板一侧表面上阵列排布的若干集成单元，每一集成单元包括像素组、像素驱动芯片和桥接电极，所述桥接电极的两端分别电性连接所述像素组和所述像素驱动芯片，所述像素组包括至少一个微发光二极管芯片，所述像素驱动芯片和所述信号线电性连接；

其中，所述像素组在所述基板上的投影和所述像素驱动芯片在所述基板上的投影不重叠。

2.根据权利要求1所述的微发光二极管显示面板，其特征在于，每一集成单元还包括平坦层，所述平坦层包覆所述像素组和所述像素驱动芯片，所述平坦层朝向所述基板的一侧包括平坦表面，所述桥接电极设置于所述平坦表面上。

3.根据权利要求2所述的微发光二极管显示面板，其特征在于，所述平坦层为吸光型平坦层。

4.根据权利要求2所述的微发光二极管显示面板，其特征在于，每一集成单元还包括介电层和多个焊盘，所述介电层设置于所述平坦表面上，所述多个焊盘设置于所述介电层远离所述平坦表面的一侧，所述介电层包括多个介电层通孔，所述多个介电层通孔中填充有导通柱，所述导通柱电性连接所述多个焊盘和所述像素驱动芯片上的多个引脚；其中，所述多个焊片和所述信号线电性连接。

5.根据权利要求4所述的微发光二极管显示面板，其特征在于，所述至少一个微发光二极管芯片的电极和所述像素驱动芯片上的引脚分别从所述平坦表面露出。

6.根据权利要求2所述的微发光二极管显示面板，其特征在于，每一集成单元还包括第一中间基板，所述像素组和所述像素驱动芯片夹设于所述第一中间基板和所述平坦层之间，其中，所述第一中间基板朝向所述像素组和所述像素驱动芯片的一侧设置第一结合层。

7.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如权利要求1-6中任一项所述的显示面板。

8.一种微发光二极管显示面板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

提供基板，所述基板包括相互电性连接的面板电路和信号线；

制备若干集成单元，每一集成单元包括像素组、像素驱动芯片和桥接电极，所述桥接电极的两端分别电性连接所述像素组和所述像素驱动芯片；

转移所述若干集成单元至所述基板一侧的表面，所述像素驱动芯片和所述面板电路电性连接；

其中，所述若干集成单元呈阵列排布。

9.根据权利要求8所述的微发光二极管显示面板的制备方法，其特征在于，所述制备集成单元包括：

提供第一中间基板，所述第一中间基板上临时固定有若干像素组，每一像素组包括至少一个微发光二极管，任意相邻的像素组之间具有空隙部；

提供第二中间基板，所述第二中间基板上临时固定有若干像素驱动芯片；

键合所述第一中间基板和所述第二中间基板，每一像素驱动芯片位于对应的空隙部中；

剥离所述第二中间基板；

形成若干桥接电极，每一桥接电极相对的两端电性连接对应的所述像素组和所述像素驱动芯片；

切割形成单个所述集成单元。

10.根据权利要求8所述的微发光二极管显示面板的制备方法，其特征在于，剥离所述第二中间基板后还包括：

形成平坦层于所述若干像素组和所述若干像素驱动芯片上方；

于所述平坦层上方形成若干桥接电极。

11.根据权利要求9所述的微发光二极管显示面板的制备方法，其特征在于，还包括：

于所述平坦层上方形成介电层；

图案化所述介电层，形成多个介电层通孔，所述像素驱动芯片的多个引脚自对应的所述多个介电层通孔中露出；

于所述多个介电层通孔中分别填充导通柱；

于所述介电层上方形成多个焊盘，所述多个焊盘通过所述导通柱电性连接所述多个引脚。