[发明专利]用于高调器封口焊接的激光焊接系统及方法

权利要求书

1.一种用于高调器封口焊接的激光焊接系统，其特征在于，包括激光焊机、取件工位、放件工位、机械手和控制装置；所述控制装置能够控制所述机械手自所述取件工位抓取待焊接零件移动至所述激光焊机的焊接工位，并控制所述机械手动作以配合所述激光焊机完成对所述待焊接零件的封口焊接工艺，然后控制所述机械手将焊接结束的零件放置于所述放件工位。

2.如权利要求1所述的用于高调器封口焊接的激光焊接系统，其特征在于，所述激光焊机的焊接工位包括第一焊接工位和第二焊接工位，所述机械手包括第一机械手和第二机械手，分别与所述第一焊接工位和所述第二焊接工位一一对应，所述控制装置能够控制所述第一机械手和第二机械手按照预设顺序自所述取件工位进行取件和将焊接后的零件放置于所述放件工位。

3.如权利要求2所述的用于高调器封口焊接的激光焊接系统，其特征在于，所述激光焊机的焊接头仅包括一个，所述焊接头根据所述控制装置的控制指令往复移动于所述第一焊接工位和所述第二焊接工位。

4.如权利要求3所述的用于高调器封口焊接的激光焊接系统，其特征在于，所述取件工位为一个，所述放件工位为一个。

5.如权利要求2至4任一项所述的用于高调器封口焊接的激光焊接系统，其特征在于，还包括输送线，至少能够将承装待焊接零件的托盘自上游工序运送至所述取件工位，并将取件后的所述托盘运送至所述放件工位。

6.如权利要求5所述的用于高调器封口焊接的激光焊接系统，其特征在于，所述取件工位和所述放件工位设置于所述输送线的上方，还包括第一顶升定位件和第二顶升定位件，所述第一顶升定位件和所述第二顶升定位件均包括气缸、支撑柱和定位销，所述第一顶升定位件用于将托盘往复运动于所述输送线和所述取件工位，并将所述托盘定位于所述取件工位；所述第二顶升定位件用于将托盘往复运动于所述输送线和所述放件工位，并将所述托盘定位于所述放件工位。

7.如权利要求5所述的用于高调器封口焊接的激光焊接系统，其特征在于，所述控制装置预存有以下控制策略：在所述第一机械手从托盘上抓取待焊接零件后移动至第一焊接工位进行焊接过程，当所述第一机械手移动至安全避让区域后且输送线其他工序全部完成时，将位于所述取件工位的托盘并流转至所述放件工位下方并控制所述第二顶升定位件将所述托盘顶升定位至所述放件工位，同时将下一托盘从上游工序流转至取件工位下方并控制所述第一顶升定位件顶升所述托盘并定位于所述取件工位，同时控制所述第二机械手将焊接完成的零件放置于位于所述放件工位的托盘上，控制焊接头移动至第一焊接工位进行焊接工作。

8.如权利要求1至4任一项所述的用于高调器封口焊接的激光焊接系统，其特征在于，所述机械手为六轴旋转机构，所述机械手的末端安装有执行器，用于夹持零件。

9.如权利要求2至4任一项所述的用于高调器封口焊接的激光焊接系统，其特征在于，还包括转盘、滑台或者变位器其中一者或者几者，用于将承装待焊接零件的托盘自上游工序运送至所述取件工位，并将取件后的所述托盘运送至所述放件工位。

10.一种用于高调器封口焊接的激光焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：

取件步骤：控制机械手自取件工位抓取待焊接零件移动至激光焊机的焊接工位；

焊接步骤：控制机械手动作以配合激光焊机完成对待焊接零件的封口焊接工艺；

放件步骤：控制所述机械手将焊接结束的零件放置于放件工位。

11.如权利要求10所述的用于高调器封口焊接的激光焊接方法，其特征在于，机械手包括第一机械手和第二机械手，焊接工位包括第一焊接工位和第二焊接工位；该方法具体包括：

在所述第一机械手从位于取件工位的托盘上抓取待焊接零件后移动至第一焊接工位进行焊接过程，当所述第一机械手移动至安全避让区域后且输送线其他工序全部完成时，将位于所述取件工位的托盘并流转输送线相应位置后将托盘顶升定位至放件工位，同时将下一托盘从上游工序流转输送线相应位置后控制顶升定位至取件工位，同时控制所述第二机械手将焊接完成的零件放置于位于所述放件工位的托盘上，控制焊接头移动至第一焊接工位进行焊接工作；

再控制所述第二机械手从所述取件工位的托盘上抓取零件并移动至第二焊接工位并等待进行焊接，当所述第二机械手移动至安全避让区域后且输送线其他工序全部完成时，将位于所述放件工位的托盘下放至输送线以流转至下一工序，将位于取件工位的托盘下放至输送线以流转至放件工位下方后顶升定位至放件工位。当第一焊接工位焊接完成后焊接头移动至第二焊接工位，同时第一机械手将零件放置于位于所述放件工位的托盘上。