[发明专利]可挠性线路载板

说明书

本发明提供一种可挠性线路载板，包括可挠性基材、第一线路层、第一散热贴片贴附区及多个第一对位标记。可挠性基材具有第一表面、第二表面、封装区、两周边区及芯片设置区。第一线路层位于封装区内。第一散热贴片贴附区定义于第一表面上且位于封装区内。第一散热贴片贴附区大于且涵盖芯片设置区并具有第一贴附容许公差。第一对位标记位于两周边区的至少其一且分别对应第一散热贴片贴附区的两第一侧边。每一第一对位标记的第一标记侧边与两第一侧边的其一位于同一直线上，且每一第一对位标记垂直两第一侧边的第一长度等于第一贴附容许公差的绝对值。本发明的可挠性线路载板，其具有对位标记，可有效提升散热贴片的贴附精准度。

技术领域

本发明涉及一种线路载板，尤其涉及一种可挠性线路载板。

背景技术

薄膜覆晶封装(Chip on Film,COF)结构是一种通过导电凸块将芯片与可挠性线路载板上的引脚接合的封装技术。现行的薄膜覆晶封装结构为增进散热效果，会贴附散热贴片于封装结构的表面上，特别是在主要发热源的芯片处，藉以增加散热面积而达到较佳的散热效果。若在贴附散热贴片的过程中无明显的对位记号，则容易产生散热贴片偏移的问题。因此，机台和作业人员如何确定其贴附位置的正确性为待解决的问题。

发明内容

本发明是针对一种可挠性线路载板，其具有对位标记，可提供后续贴附散热贴片于可挠性线路载板的作业时的对位参考，以及贴附后可供机台或作业人员直接通过视觉判断散热贴片是否超出预定的贴附位置，可有效提升散热贴片的贴附精准度。

根据本发明的实施例，可挠性线路载板包括可挠性基材、第一线路层、第一散热贴片贴附区及多个第一对位标记。可挠性基材具有相对的第一表面与第二表面、封装区、位于封装区两侧的两周边区以及位于封装区内的芯片设置区。第一线路层配置于可挠性基材的第一表面上且位于封装区内。第一散热贴片贴附区定义于可挠性基材的第一表面上且位于封装区内。第一散热贴片贴附区大于且涵盖芯片设置区，其中第一散热贴片贴附区具有第一贴附容许公差。第一对位标记配置于可挠性基材的第一表面上且位于两周边区的至少其一。第一对位标记分别对应第一散热贴片贴附区彼此相对的两第一侧边。每一第一对位标记具有平行两第一侧边的第一标记侧边及垂直两第一侧边的第一长度。第一标记侧边与两第一侧边的其一位于同一直线上且第一长度等于第一贴附容许公差的绝对值。

基于上述，在本发明的可挠性线路载板的设计中，第一对位标记位于周边区，且对应第一散热贴片贴附区的第一侧边，其中第一对位标记的第一标记侧边与第一侧边位于同一直线上，且第一对位标记垂直第一侧边的第一长度等于第一散热贴片贴附区的第一贴附容许公差的绝对值。藉此，第一对位标记可提供后续贴附散热贴片于可挠性线路载板的作业时的对位参考，以及贴附后可供机台或作业人员直接通过视觉判断散热贴片是否超出预定的贴附位置，可有效提升后续散热贴片贴附于可挠性线路载板上时的贴附精准度。

附图说明

图1是依照本发明的一实施例的一种可挠性线路载板的俯视示意图；

图2是依照本发明的另一实施例的一种可挠性线路载板的俯视示意图；

图3是依照本发明的另一实施例的一种可挠性线路载板的仰视示意图；

图4是依照本发明的另一实施例的一种可挠性线路载板的仰视示意图；

图5是依照本发明的另一实施例的一种可挠性线路载板的仰视示意图；

图6是依照本发明的一实施例的一种薄膜覆晶封装结构的俯视示意图；

图7是图6的薄膜覆晶封装结构的剖面示意图。

附图标记说明

10:薄膜覆晶封装结构

100A、100B、100C、100D、100E:可挠性线路载板；

110a、110b:可挠性基材；