[发明专利]可挠性线路载板

权利要求书

1.一种可挠性线路载板，其特征在于，包括：

可挠性基材，具有相对的第一表面与第二表面、封装区、位于所述封装区两侧的两周边区以及位于所述封装区内的芯片设置区；

第一线路层，配置于所述可挠性基材的所述第一表面上且位于所述封装区内；

第一散热贴片贴附区，定义于所述可挠性基材的所述第一表面上且位于所述封装区内，且所述第一散热贴片贴附区大于且涵盖所述芯片设置区，其中所述第一散热贴片贴附区具有第一贴附容许公差；以及

多个第一对位标记，配置于所述可挠性基材的所述第一表面上且位于所述两周边区的至少其一，所述多个第一对位标记分别对应所述第一散热贴片贴附区彼此相对的两第一侧边，其中所述多个第一对位标记中的每一个具有平行所述两第一侧边的第一标记侧边及垂直所述两第一侧边的第一长度，所述第一标记侧边与所述两第一侧边的其一位于同一直线上且所述第一长度等于所述第一贴附容许公差的绝对值。

2.根据权利要求1所述的可挠性线路载板，其特征在于，所述多个第一对位标记为四个第一对位标记，所述四个第一对位标记分别位于所述两周边区且分别对应所述第一散热贴片贴附区的所述两第一侧边。

3.根据权利要求1所述的可挠性线路载板，其特征在于，所述多个第一对位标记的形状包括矩形、ㄇ字型、凸字型或工字型。

4.根据权利要求1所述的可挠性线路载板，其特征在于，所述第一贴附容许公差为±1毫米。

5.根据权利要求1所述的可挠性线路载板，其特征在于，所述多个第一对位标记的材质为金属，并与所述第一线路层同时形成。

6.根据权利要求1所述的可挠性线路载板，其特征在于，还包括：

至少一第一辅助标记，配置于所述可挠性基材的所述第一表面上且位于所述封装区内，所述至少一第一辅助标记对应设置于所述第一散热贴片贴附区的至少一角落处。

7.根据权利要求1所述的可挠性线路载板，其特征在于，还包括：

第二散热贴片贴附区，定义于所述可挠性基材的所述第二表面上且位于所述封装区内，且所述第二散热贴片贴附区大于且涵盖所述芯片设置区，其中所述第二散热贴片贴附区具有第二贴附容许公差；以及

多个第二对位标记，配置于所述可挠性基材的所述第二表面上且位于所述两周边区的至少其一，所述多个第二对位标记分别对应所述第二散热贴片贴附区彼此相对的两第二侧边，其中所述多个第二对位标记中的每一个具有平行所述两第二侧边的第二标记侧边及垂直所述两第二侧边的第二长度，所述第二标记侧边与所述两第二侧边的其一位于同一直线上且所述第二长度等于所述第二贴附容许公差的绝对值。

8.根据权利要求7所述的可挠性线路载板，其特征在于，所述多个第二对位标记为四个第二对位标记，所述四个第二对位标记分别位于所述两周边区且分别对应所述第二散热贴片贴附区的所述两第二侧边。

9.根据权利要求7所述的可挠性线路载板，其特征在于，还包括：

第二线路层，配置于所述可挠性基材的所述第二表面上且位于所述封装区内；

其中所述多个第二对位标记的材质为金属，并与所述第二线路层同时形成。

10.根据权利要求7所述的可挠性线路载板，其特征在于，还包括：

至少一第二辅助标记，配置于所述可挠性基材的所述第二表面上且位于所述封装区内，所述至少一第二辅助标记对应设置于所述第二散热贴片贴附区的至少一角落处。