[发明专利]一种聚四氟乙烯高压导线绝缘耐压测试装置及方法有效
| 申请号: | 202210203235.5 | 申请日: | 2022-03-02 |
| 公开(公告)号: | CN114705955B | 公开(公告)日: | 2023-04-25 |
| 发明(设计)人: | 袁泽龙;侯朝睿;杨林;漆中华;何传燕;贺江华;王伟年;孙新月 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号: | G01R31/12 | 分类号: | G01R31/12;G01R31/00;G01R19/00 |
| 代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 王会改 |
| 地址: | 610036 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 聚四氟乙烯 高压 导线 绝缘 耐压 测试 装置 方法 | ||
1.一种聚四氟乙烯高压导线绝缘耐压测试装置,其特征在于,包括调压绝缘测试装置、高压导线试验灌封体、温度低气压试验箱;所述调压绝缘测试装置的输出端与被测聚四氟乙烯高压导线连接,所述被测聚四氟乙烯高压导线被灌封在所述高压导线试验灌封体内;
所述调压绝缘测试装置用于提供测试所述被测聚四氟乙烯高压导线所需要的电压;
所述高压导线试验灌封体用于灌封所述被测聚四氟乙烯高压导线;
所述温度低气压试验箱用于为所述被测聚四氟乙烯高压导线提供不同的温度环境;
所述高压导线试验灌封体包括所述被测聚四氟乙烯高压导线、镀银接地线、绝缘胶带、硅凝胶和灌封体结构;
所述被测聚四氟乙烯高压导线上包覆不同数目及长度的套管;
所述被测聚四氟乙烯高压导线通过绝缘胶带绑扎在镀银接地线上,放置于灌封体结构中;
所述硅凝胶作为灌封材料填充在灌封体结构中,以灌封所述被测聚四氟乙烯高压导线。
2.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯高压导线绝缘耐压测试装置,其特征在于,所述调压绝缘测试装置包括高压发生器、测量回路、探头和示波器;
所述高压发生器,用于为测试聚四氟乙烯高压导线提供可调节高压及脉冲电压;
所述测量回路,用于测试聚四氟乙烯高压导线,并将测试结果传输至所述示波器;
所述探头,用于检测所述被测聚四氟乙烯高压导线上的电流,并将所述电流传输至示波器;
所述示波器,用于显示所述测量回路的测试结果和所述探头检测的电流。
3.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯高压导线绝缘耐压测试装置,其特征在于,所述被测聚四氟乙烯高压导线距离所述灌封体结构的表面的高度为3mm。
4.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯高压导线绝缘耐压测试装置,其特征在于,所述温度低气压试验箱能实现常压至0.5kPa压力范围内的多次温度循环,试验温度能达到-70℃至+150℃,温度变化速率为3℃/min至5℃/min。
5.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯高压导线绝缘耐压测试装置,其特征在于,所述高压导线试验灌封体能够放置在所述温度低气压试验箱内部。
6.一种基于权利要求1-5任一项所述的聚四氟乙烯高压导线绝缘耐压测试装置的测试方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1,将包覆套管的被测聚四氟乙烯高压导线放置于灌封体结构中进行灌封,获得高压导线试验灌封体;
步骤2,常温常压下,被测聚四氟乙烯高压导线的两端连接调压绝缘测试装置,将调压绝缘测试装置的输出电压依次从0升至指定电压,得到对应电压条件下的电流并观察高压导线试验灌封体内是否出现打火,获得高压导线对应的耐压值;
步骤3,将高压导线试验灌封体放置于温度低气压试验箱内,经历一定范围的温度循环达到要求的次数,对被测聚四氟乙烯高压导线逐一施加脉冲电压,检测经历了温度循环过程后被测聚四氟乙烯高压导线上的电流数值,并目测观察灌封体内的打火情况,获得温度循环状态下的被测聚四氟乙烯高压导线的耐压值;
步骤4,综合常温常压条件和温度循环条件下的被测聚四氟乙烯高压导线的耐压值,以最低耐压值作为包覆套管状态下的被测聚四氟乙烯高压导线对应的耐压值。
7.根据权利要求6所述的测试方法,其特征在于,所述被测聚四氟乙烯高压导线包覆不同个数及长度的套管。
8.根据权利要求6所述的测试方法,其特征在于,所述步骤3包括:
根据目标要求需要使用的温度范围,将高压导线试验灌封体放置于温度低气压试验箱内,被测聚四氟乙烯高压导线的两端放置于所述温度低气压试验箱的外部且与调压绝缘测试装置连接,调整好温度循环范围、温度循环次数、最高最低温度停留时间;电压依次升高至指定最高电压,读出此时的电流数值,并目测观察灌封体内的打火情况,获得温度循环状态下的被测聚四氟乙烯高压导线的耐压值。
9.根据权利要求8所述的测试方法,其特征在于,所述温度循环范围为-30℃至+70℃;所述温度循环次数不低于22次;所述最高最低温度停留时间为第一次和最后一次循环的高温端到低温端的工作时间均为6h,中间循环的高温端到低温端的工作时间各2h。
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