[发明专利]导电结构及其制造方法

说明书

一种导电结构包含基板、两抗反射层、两导电干膜、导电连通柱以及两黑化层。两抗反射层分别位于基板之相反两表面上，且两相反表面各暴露出一部分。两导电干膜分别设置于两抗反射层远离基板的一侧。导电连通柱穿越基板，并具有两端分别延伸至两导电干膜。两黑化层分别覆盖两导电干膜，其中两导电干膜的每一者由对应之抗反射层与对应之黑化层包覆。藉由本揭露的导电结构，即可达成金属细线路、无反射光以及无层间叠片刮伤的功效。

技术领域

本揭露系有关于一种导电结构及其制造方法，尤其是一种用于透明显示器的通孔搭接结构及其制造方法。

背景技术

现行透明显示器的通孔搭接结构多使用钻孔、化镀以及电镀填孔搭配图案化制程的生产流程。透明显示器的需求主要为双面导电层，并增厚表面金属铜层以降低金属阻抗，且藉由通孔化镀制程使正反双面导电层(例如：金属层)经由通孔进行电性搭接以导通。

由于现行透明显示器普遍为双面导电层，且利用电镀制程增厚导电层(例如：金属铜层)降低金属阻抗，并利用化镀制程进行通孔与正反金属层电性导通。然而，为了达到金属层的增厚需求，业界普遍使用两次电镀制程，且电镀前底层需先行溅镀一层导电性佳之金属膜作为导电触媒，故底层金属将存在视效反光的问题。除此之外，现行透明显示器的通孔搭接结构多使用钻孔之后加上化镀的制程，其制程工序上较为繁琐，且钻孔时因使用叠片钻孔技术，此将间接导致层间摩擦并造成刮伤风险，进而影响透明显示器的品质。

因此，如何提出一种可以解决上述问题的导电结构，是目前业界亟欲投入研发资源解决的问题之一。

发明内容

有鉴于此，本揭露之一目的在于提出一种可有解决上述问题的导电结构。

为了达到上述目的，依据本揭露之一实施方式，一种导电结构包含基板、两抗反射层、两导电干膜、导电连通柱以及两黑化层。两抗反射层分别位于基板之相反两表面上，且相反两表面各暴露出一部分。两导电干膜分别设置于两抗反射层远离基板的一侧。导电连通柱穿越基板，并具有两端分别延伸至两导电干膜。两黑化层分别覆盖两导电干膜，其中两导电干膜的每一者由对应之抗反射层与对应之黑化层包覆。

于本揭露的一或多个实施方式中，基板之材料包含聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、环烯烃聚合物(COP)、透明聚酰亚胺(CPI)、聚酰亚胺(PI)以及聚偏二氟乙烯(PVDF)。

于本揭露的一或多个实施方式中，两抗反射层于一方向上部分重叠。

于本揭露的一或多个实施方式中，两抗反射层之光学密度大于4。

于本揭露的一或多个实施方式中，两抗反射层之材料包含油墨、碳、氧化铜、铬以及黑镍。

于本揭露的一或多个实施方式中，两导电干膜于一方向上部分重叠。

于本揭露的一或多个实施方式中，两导电干膜完全覆盖导电连通柱。

于本揭露的一或多个实施方式中，两导电干膜之厚度大于10微米。

于本揭露的一或多个实施方式中，导电连通柱系实心填充结构。

于本揭露的一或多个实施方式中，导电连通柱贯穿两抗反射层。

于本揭露的一或多个实施方式中，导电连通柱之材料包含银、铜以及碳。

于本揭露的一或多个实施方式中，每一导电干膜面向基板的一表面系由对应的抗反射层所覆盖，且每一导电干膜的其余表面系由对应之黑化层所覆盖。

依据本揭露之一实施方式，一种导电结构的制造方法包含：分别形成两抗反射层于基板之相反两表面上；分别形成两虚设绝缘材料层于两抗反射层上；形成通孔穿越两虚设绝缘材料层、基板与两抗反射层；去除两虚设绝缘材料层；形成导电连通柱于通孔，且导电连通柱完全填充通孔；分别形成两导电干膜位于两抗反射层上，以完全覆盖导电连通柱；图案化两导电干膜；以及分别形成两黑化层包覆两导电干膜。