[发明专利]导电结构及其制造方法

说明书

本发明提供一种导电结构的制造方法，包含：对一基板进行一钻孔步骤，以在所述基板形成至少一通孔；对所述基板进行一清洗步骤；在所述基板上、下表面与所述至少一通孔内形成一固化的导电材料，其中所述固化的导电材料自所述基板上、下表面延伸至所述至少一通孔内，且填满所述至少一通孔；对所述基板进行一第一电镀制程，以形成一第一增厚层完全包覆所述固化的导电材料；对所述基板进行一第二电镀制程，以形成一第二增厚层完全包覆所述第一增厚层；以及对所述基板进行一黑化制程，以形成一黑化层完全包覆所述第二增厚层。

技术领域

本发明有关于一种显示器的制造方法，尤其指一种用于透明显示器的导电结构及其制造方法。

背景技术

在现有导电结构制程中，通孔搭接多是在基板钻孔后进行化镀与电镀填孔，并搭配图案化制程的生产流程。导电结构的感测器(sensor)需求主要为双面导电层，一般是利用二次电镀制程增厚表面金属铜层(8μm+8μm)以降低金属阻抗，并藉由通孔化镀制程使正反金属层经由通孔进行电性搭接导通。

请参考图1，图1绘示现有技术中导电结构制造方法的流程图。如图1所示，现有技术的导电结构制程包含步骤S1～S12，说明如下。步骤S1针对基板进行清洗；步骤S2在基板溅镀一层导电性佳的金属膜；步骤S3在步骤S2的金属膜上进行第一次电镀以形成第一金属铜层；步骤S4在基板形成通孔；步骤S5在通孔进行化学镀，以形成一化学镀层；步骤S6进行第二次电镀以在第一金属铜层上与通孔内形成第二金属铜层；步骤S7进行一干膜制程；步骤S8(曝光)、步骤S9(显影)、步骤S10(蚀刻)依序进行一图案化制程；步骤S11进行一去膜制程；步骤S12进行一黑化制程。

然而，图1所示的现有导电结构制程存在着一些问题。例如，因应金属层厚度需求而普遍使用两次电镀制程，且电镀前底层需先行溅镀一层导电性佳的金属膜，故底层金属存在视效反光问题。另外，现有导电结构的电极材料主要为铟锡氧化物(ITO)、半穿反金属、或金属线。然而，铟锡氧化物(ITO)有阻抗过高问题；金属线有反光问题；半穿反金属虽可解决上述问题，但制做难度高导致成本昂贵。再者，现有导电结构制程也存在着工序繁琐的问题。

综上所述，如何提供一个能解决上述问题且更简化的导电结构制造方法，乃是业界所需思考的重要课题。

发明内容

鉴于上述内容，本发明的一态样为提供一种导电结构的制造方法，包含：对一基板进行一钻孔步骤，以在所述基板形成至少一通孔；对所述基板进行一清洗步骤；在所述基板上、下表面与所述至少一通孔内形成一固化的导电材料，其中所述固化的导电材料以大体上均一的厚度自所述基板上、下表面延伸至所述至少一通孔内，未填满所述至少一通孔；对所述基板进行一第一电镀制程，以形成一第一增厚层，延伸至所述至少一通孔内且完全包覆所述固化的导电材料；对所述基板进行一第二电镀制程，以形成一第二增厚层，延伸至所述至少一通孔内且完全包覆所述第一增厚层；以及对所述基板进行一黑化制程，以形成一黑化层，延伸至所述至少一通孔内且完全包覆所述第二增厚层。

根据本发明的一个或多个实施方式，其中所述固化的导电材料由银、铜或碳的浆料构成。

根据本发明的一个或多个实施方式，其中所述固化的导电材料的光学浓度(OD值)大于3，而可见光全波段反射率小于70。

根据本发明的一个或多个实施方式，其中所述固化的导电材料的形成方法包含网印、喷印、电镀、化镀或蒸镀其中之一或者其组合。

根据本发明的一个或多个实施方式，其中所述固化的导电材料依序经由一第一次网印碳浆制程、一第一次烘烤制程、一第二次网印碳浆制程以及一第二次烘烤制程而制成。