[发明专利]一种铝带焊线在封装体内的应用方法及制得的半导体器件

说明书

本发明公开了一种铝带焊线在封装体内的应用方法及制得的半导体器件，涉及功率器件半导体制造领域，包括如下步骤：步骤S1、芯片切割；步骤S2、芯片与框架焊接；将焊接材料涂于引线框架，将芯片置于焊接材料上方，将芯片与框架烘烤；所述焊接材料包括烧结银银胶或焊锡膏；步骤S3、将第二管脚与芯片通过铝带焊线相连接。本发明能够将铝带应用于薄型扁平封装上，在超大尺寸芯片的产品内，既能满足超大芯片的尺寸设计规范，又能满足铝带焊接对于芯片焊接力要求；跟主流打铜线的应用相比，显著地增加产品的散热性能，降低了导通电阻，显著提升生产效率及产品可靠性。

技术领域

本发明涉及功率器件半导体制造领域，具体涉及一种铝带焊线在封装体内的应用方法及制得的半导体器件，尤其涉及一种铝带焊线在薄型扁平封装体内的应用方法及利用该方法制备得到的功率半导体器件。

背景技术

铝带焊接技术能够显著提高封装产品的可靠性、散热能力、导通电阻以及生产效率。目前铝带在薄型扁平封装内的应用，常用软焊料Solder wire进行芯片焊接。这些薄型扁平封装包括但不限于DFN/QFN。

公开号为CN205248259U的中国实用新型专利公开了一种铝带-铜线混搭的贴片器件；包括芯片载台、芯片，所述芯片设置在芯片载台上，所述芯片载台的下方设有引脚，所述引脚包括源极引脚、栅极引脚，所述芯片与源极引脚之间通过铝带连接，所述芯片与栅极引脚之间通过铜线连接。本实用新型使用铝带作为芯片与引脚之间的连接介质，增大了焊接区域，提高的产品的可靠性，在产品厚度要求有限制的情况下获得更大的顶部塑封体厚度，增强产品的抗高压强度。

公开号为CN106098565A的中国发明专利公开了一种双面散热带引脚薄型扁平封装功率半导体器件的生产方法；包括划片、软焊料上芯、第二管脚与芯片的连接键合、塑封等步骤，在步骤(3)中，采用焊接劈刀在芯片上压出长条形带有菱形花纹的焊接点，将铝带的一端与芯片焊接；再用焊接劈刀在第二管脚上压出长条形带有菱形花纹的焊接点，将铝带的另一端与芯片焊接；铝带除焊接点外，其余部位均向上拱起，铝带向上拱起的高度不超过420um；在步骤(4)中，塑封后，铝带拱起部位的顶面距离塑封料的顶面厚度为100um-200um。

目前半导体中的芯片与管脚采用铜线键合连接，生产效率低，产品可靠性低，无法满足新的功率半导体的散热要求；

中国发明专利CN106098565A在超大尺寸芯片的产品内，在芯片在布局到框架上后，其距离框架Pad区域边缘的边距为大于或等于800微米的超大尺寸芯片产品，无法满足芯片焊接的尺寸设计规范、质量或可靠性不足。

发明内容

为解决现有技术中的缺陷，本发明的目的在于提供一种铝带焊线在封装体内的应用方法及制得的半导体器件，既能满足超大芯片的尺寸设计规范，又能满足芯片焊接力的要求。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：一种铝带焊线在封装体内的应用方法，包括如下步骤：

步骤S1、芯片切割；

步骤S2、芯片与框架焊接；将焊接材料涂于引线框架，将芯片置于焊接材料上方，将芯片与框架烘烤；所述焊接材料包括烧结银银胶或焊锡膏；

步骤S3、将第二管脚与芯片通过铝带焊线相连接。

优选地，所述步骤S3具体包括如下操作步骤：

A、第二管脚与芯片的通过铝带焊线连接键合；

所述芯片的源极区域设置有第一铝带焊接带，所述第一铝带焊接带通过焊接劈刀将芯片与铝带焊线相连接，所述第一铝带焊接带为与铝带宽度一致带有菱形花纹的长条状；

所述第二管脚上方设置有第二铝带焊接带；所述第二铝带焊接带通过焊接劈刀将第二管脚与铝带焊线相连接，所述第二铝带焊接带为与铝带宽度一致带有菱形花纹的长条状；