[发明专利]偏置点胶装置及其标定方法

说明书

本发明提供了一种偏置点胶装置及其标定方法，涉及贴附工位点胶设备的技术领域，包括天平模块、料梭主体、第一组点胶机构和第二组点胶机构；料梭主体包括呈平行布置的多条料梭，多条料梭在天平模块两侧形成第一组料梭组合和第二组料梭组合；采用一对多的形式，第一组点胶机构能够对第一组料梭组合上的任意一条料梭上的胶位结构进行点胶，第二组点胶机构能够对第二组料梭组合上的任意一条料梭上的胶位结构进行点胶，通过一个天平模块还能够对两侧的第一组点胶机构和第二组点胶机构分别进行称重标定，最大限度节约了天平的成本，缓解了现有技术中存在的保证点胶设备的产能基础上节省天平数量的技术问题。

技术领域

本发明涉及贴附工位点胶设备的技术领域，尤其是涉及一种偏置点胶装置及其标定方法。

背景技术

近几年随着半导体技术的发展，在钢片贴附行业中，需要对摄像头模组背面进行点胶，通过将环氧型的热固化胶水点到摄像头模组背面再进行钢片的封装，由于传统点胶机构在进行长时间点胶过程后，气压的变化和针头高度以及胶水性能变化都会影响到点胶的稳定性，需要定期通过天平对胶水的重量进行标定校准，传统的点胶阀体和天平配置是1：1的配置；现有的高像素手机摄像头模组封装过程点银胶和黑胶再进行钢片的热固化封装，随着芯片和封装尺寸减小，间隙精度和UPH要求提高，需要设置多条料梭配合多站的点胶工位。

但是，多条料梭配合多站的点胶工位需要多个高精密天平平衡多个点胶工位的使用，但是每一个天平的价格都很昂贵，因此如何平衡天平数量和提高UPH(产能)后之间的矛盾的亟待需要解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种偏置点胶装置及其标定方法，以缓解现有技术中存在的保证点胶设备的产能基础上节省天平数量的技术问题。

本发明提供的一种偏置点胶装置，包括：天平模块、料梭主体、第一组点胶机构和第二组点胶机构；

所述料梭主体包括呈平行布置的多条料梭，任意一条所述料梭上间隔布置有多个用于点胶的胶位结构，所述天平模块位于多条所述料梭之间，多条所述料梭在所述天平模块两侧形成第一组料梭组合和第二组料梭组合；

所述第一组点胶机构和所述第二组点胶机构分别位于所述天平模块的两侧，所述第一组点胶机构能够相对于所述天平模块靠近或远离移动，所述第二组点胶机构能够相对于所述天平模块靠近或远离移动，所述第一组点胶机构和所述第二组点胶机构用于分别通过所述天平模块进行称重标定；

所述料梭主体用于沿着多个所述胶位结构的延伸方向移动，以使所述第一组点胶机构对所述第一组料梭组合上的任意一条所述料梭上的多个胶位结构进行依次点胶，所述第二组点胶机构对所述第二组料梭组合上的任意一条所述料梭上的多个胶位结构进行依次点胶。

在本发明较佳的实施例中，所述第一组点胶机构和/或第二组点胶机构包括第一工位、第二工位、第三工位和点胶结构；

所述点胶结构设置有三个，三个所述点胶结构分别安装于所述第一工位、所述第二工位和所述第三工位上，所述第一工位、所述第二工位和所述第三工位沿着任意一条所述料梭的延伸方向布置。

在本发明较佳的实施例中，还包括第一连接架；

所述第一连接架的一端依次与所述第一工位、所述第二工位和所述第三工位连接，每个所述点胶结构分别与所述第一连接架滑动连接，以使位于所述第一工位、所述第二工位和所述第三工位上的所述点胶结构对任意一条所述料梭的多个所述胶位结构进行点胶；

多条所述料梭相对于所述天平模块呈对称布置，以使所述第一组料梭组合和第二组料梭组合在所述天平模块两侧呈对称布置，所述第一连接架延伸覆盖所述第一组料梭组合和所述第二组料梭组合上多条所述料梭。

在本发明较佳的实施例中，所述点胶结构包括偏置固定座、滑台和点胶组件；