[发明专利]覆铜板及其制造方法

说明书

本公开提供一种覆铜板。该覆铜板包括至少一层的半固化片和至少一层的聚四氟乙烯微孔膜；所述半固化片和所述聚四氟乙烯微孔膜交替叠合；所述聚四氟乙烯微孔膜的孔径为1‑10um，膜克重为20‑200g/m²。本公开提供一种覆铜板，所述覆铜板的原材料包括：玻璃纤维布、热固性树脂、硅烷偶联剂、聚四氟乙烯微孔膜和至少一层的铜箔。本公开还提供了上述覆铜板的制造方法。本公开的覆铜板能够兼具热固性树脂体系覆铜板的PCB加工优势，又具备更低的低介电损耗特性，满足高频信号的传输需求，应用前景更广。

技术领域

本公开涉及电气材料技术领域，涉及一种覆铜板及其制造方法；尤其涉及一种兼具PCB可加工性和低介电损耗特性的覆铜板及其制造方法。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB板)是电子工业的重要部件之一，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，由于它是采用印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，它为覆铜板在结构组成、特性条件的确定上，起到了决定性的作用。覆铜板是电子工业的基础材料，是绝大多数电子产品达到电路互连不可缺少的主要组成部件，可分为纸基板、复合基板、FR-4覆铜板、无卤板、高频覆铜板、封装基板等。覆铜板技术演进经历了由普通板到无铅无卤板，再发展到高频高速/车用/IC封装/高导热板的逐步升级过程，其中，FR-4覆铜板和高频覆铜板是移动通信领域应用较广泛的两类覆铜板产品。随着电子信息技术发展的不断进步，覆铜板作为PCB的基本材料，由于随着应用频率的升高，PCB对覆铜板的质量要求也越来越高，高质量的覆铜板是提高PCB板性能的关键。

现有低介电常数低损耗特性的覆铜板树脂体系分为热固性和热塑性，热固性树脂有改性环氧、聚苯醚、碳氢等，而热塑性主要以聚四氟乙烯(PTFE)、氟化乙烯丙烯共聚物(或称全氟乙烯丙烯共聚物、FEP)、可溶性聚四氟乙烯(PFA、为少量全氟丙基全氟乙烯基醚与聚四氟乙烯的共聚物)等氟类树脂为主。此两种覆铜板的PCB加工特性和电性能各有优劣，其中热固性树脂体系的PCB加工性较好，但湿热环境下以及热老化后的介电损耗可靠性不足；而PTFE等氟类树脂体系热塑性覆铜板具有更低的介电常数和介电损耗，但PCB加工难度大，主要体现在钻孔不良、尺寸稳定性差、不能多层压合等。

发明内容

有鉴于此，本公开的目的在于提出一种兼具PCB可加工性和低介电损耗特性的覆铜板及生产制造方法，该覆铜板能够兼具热固性树脂体系覆铜板的PCB加工优势，又具备更低的低介电损耗特性，满足高频信号的传输需求。

基于上述目的，本公开提供了一种覆铜板，该覆铜板包括：

至少一层的半固化片和至少一层的聚四氟乙烯微孔膜；所述半固化片和所述聚四氟乙烯微孔膜交替叠合；

所述聚四氟乙烯微孔膜的孔径为1-10um，膜克重为20-200g/m²。

上述的覆铜板中，优选的，所述半固化片是通过将玻璃纤维布浸渍热固性树脂后烘烤制得；所述半固化片中树脂含量不低于65％。

上述的覆铜板中，优选的，所述聚四氟乙烯微孔膜为经硅烷偶联剂浸渍烘干制得。

本公开还提供一种覆铜板，所述覆铜板的原材料包括：

玻璃纤维布、热固性树脂、硅烷偶联剂、聚四氟乙烯微孔膜和至少一层的铜箔。

上述的覆铜板中，优选的，所述玻璃纤维布包括电子级玻璃纤维布。

上述的覆铜板中，优选的，所述热固性树脂包括碳氢树脂胶液；所述热固性树脂的胶含量在20％-85％之间。

上述的覆铜板中，优选的，所述硅烷偶联剂包括氨基硅烷水性偶联剂、乙烯基硅烷水性偶联剂和环氧基硅烷水性偶联剂的一种或几种的组合。

本公开还提供上述的覆铜板的制造方法，该制造方法包括如下步骤：