[发明专利]银糊及其应用

说明书

根据本公开，可以提供一种银糊及其应用，其减少在形成银膜时可能产生的银膜内部的剥离。此处公开的银糊为用于在金膜上形成的银膜的银糊，所述银糊至少包含银颗粒和玻璃，上述玻璃中，该玻璃的软化点为550℃以上且900℃以下，将由上述玻璃形成的直径15mm、高度6mm的圆盘状的试验片在大气压下、以830℃焙烧时，焙烧后的上述试验片的直径为0.9倍以上且2.6倍以下。

技术领域

本发明涉及银糊、具备该银糊的焙烧体的电极以及该电极的制造方法。

背景技术

在电气/电子部件用的电子元件中，广泛采用使用导电性材料在绝缘性基板上形成导体膜而不使用导线、且通过该导体膜进行布线的技术。

例如，金(Au)被用作在热敏打印头中用于使电阻器发热的导体膜(电极)。然而，从削减成本等观点出发，提出了将电极的一部分由金变更为银(Ag)。专利文献1中作为上述构成的一例，公开了如下构成：在与电阻器接触的位置的电极上配置包含金的电极层(第1层)，在上述第1层上与电阻器隔开地形成包含银的电极层(第2层)。由于金在电阻器(例如由氧化钌形成的电阻器)中扩散的程度比银小，因此，通过使与电阻器接触的部分为包含金的电极层，而其他部分为包含银的电极层，可以削减成本、并且抑制电阻器和电极层的劣化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利申请公开2018-103608号公报

发明内容

发明要解决的问题

另一方面，作为在包含金的电极层(金膜)上形成包含银的电极层(银膜)的方法的一例，可以举出在金膜上涂布(包括印刷在内)银糊并焙烧的方法。然而，本发明人等进行了研究，结果发现存在银膜内部因上述焙烧而产生剥离的课题。由于在银膜内部产生剥离，因而不仅外观不良，而且会产生电阻变高、电极劣化变快等问题，故不优选。

因此，本发明是鉴于上述情况而作出的，其目的在于，提供一种减少形成银膜时可能产生的银膜内部的剥离的银糊。另外，另一目的在于，提供一种作为上述银糊的焙烧物的电极以及上述电极的制造方法。

用于解决问题的方案

为了实现上述目的，本发明人等进行了研究，结果确认到：由于至少在550℃以上的温度下对涂布于金膜上的银糊进行焙烧，从而会在银膜内部产生剥离。因此，本发明人等认为是否可以着眼于使产生的剥离在焙烧过程中粘接(修复)而不是着眼于不产生上述剥离，从而能够形成减少了剥离的银膜，并进行了深入研究。其结果发现：通过在银糊中添加具有规定范围的软化点和规定范围的流动性的玻璃，从而可以形成减少了剥离的银膜。

即，此处公开的银糊为用于在金膜上形成的银膜的银糊，所述银糊至少包含银颗粒和玻璃，上述玻璃中，该玻璃的软化点为550℃以上且900℃以下，将由上述玻璃形成的直径15mm、高度6mm的圆盘状的试验片在大气压下、以830℃进行焙烧时，焙烧后的上述试验片的直径为0.9倍以上且2.6倍以下。

根据上述构成，银糊中所含的玻璃的软化点至少为在银膜内部产生剥离的温度(550℃)以上，因此，在银膜内部产生剥离后玻璃发生软化。由此，会产生使软化后的玻璃彼此互相吸引的力。其结果，剥离部周边的软化玻璃会粘接剥离部，可以减少剥离。

此处公开的银糊的优选一方式中，将上述银糊整体设为100体积％时，包含0.5体积％以上的上述玻璃。

通过包含上述范围的玻璃，从而粘接剥离部的效果变高，因此，可以进一步减少银膜内部的剥离。

另外，此处公开的银糊的优选一方式中，将上述银糊的整体设为100重量％时，包含60重量％以上的上述银颗粒。

根据上述构成，将银颗粒与玻璃一起配置于剥离部的粘接部分，因此，可提供用于形成减少了剥离部的导电性高的银膜的银糊。