[发明专利]银糊及其应用

权利要求书

1.一种银糊，其为用于在金膜上形成的银膜的银糊，

所述银糊至少包含银颗粒和玻璃，

所述玻璃中，

该玻璃的软化点为550℃以上且900℃以下，

将由所述玻璃形成的直径15mm、高度6mm的圆盘状的试验片在大气压下、以830℃焙烧时，焙烧后的所述试验片的直径为0.9倍以上且2.6倍以下。

2.根据权利要求1所述的银糊，其中，将所述银糊整体设为100体积％时，包含0.5体积％以上的所述玻璃。

3.根据权利要求1或2所述的银糊，其中，将所述银糊的整体设为100重量％时，包含60重量％以上的所述银颗粒。

4.一种电极，其具备权利要求1～3中任一项所述的银糊的焙烧体。

5.一种电极制造方法，其包括如下工序：

将权利要求1～3中任一项所述的银糊涂布于规定的基材的工序；和，

在比所述银糊中所含的玻璃的软化点高的温度下进行焙烧的工序。

6.根据权利要求5所述的电极制造方法，其中，所述电极为热敏打印头用电极。