[发明专利]压力测定装置

说明书

本发明提供一种能够使主体小型化的压力测定装置。压力测定装置(1)具有主体(2)，在所述主体的内部空间(26)中设置有压力传感器芯片(23)和容纳压力传感器芯片的传感器壳体(32)，该压力传感器芯片承受填充在受压膜片(12、13)之间的压力传递介质(25)的压力来检测压力。传感器壳体由绝缘材料形成，并具有用于将压力传递介质的压力导入压力传感器芯片的开口部。主体具有从压力传递室(12、14)通向内部空间的第一、第二导压路(15、16)。在内部空间中，设置有安装在导压路的开口端的第一、第二垫圈(17、18)、第一、第二细管(21、22)、和搭载有根据压力传感器芯片的检测输出生成电信号的电路的基板(36)。传感器壳体载置在基板上。

技术领域

本发明涉及在主体的内部空间具备传感器芯片和基板的压力测定装置。

背景技术

作为以往的压力测定装置，例如有专利文献1所记载的装置。在专利文献1中公开的压力测定装置具备：主体，在其一端侧设有承受被测定流体的压力的受压部；压力传感器，其经由导压用的管与受压部连接，检测被测定流体的压力；以及电路基板，其上设有与来自压力传感器的电信号的处理相关的电路。压力传感器和电路基板容纳在主体的内部。压力传感器配置在与受压部相邻的位置，电路基板以压力传感器位于电路基板与受压部之间的方式配置在主体的另一端部。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4955394号公报

发明内容

发明要解决的问题

在专利文献1所示的压力测定装置中，由于在主体内分别需要搭载压力传感器的空间和搭载电路基板的空间，所以存在主体大型化的问题。

本发明的目的在于提供一种能够使主体小型化的压力测定装置。

解决问题的技术手段

为了实线该目的，本发明的压力测定装置具有主体，所述主体具备承受作为测定对象的过程流体的压力的受压膜片，在所述主体的内部空间中设置有压力传感器芯片和传感器壳体，所述压力传感器芯片承受填充在与所述受压膜片之间的压力传递介质的压力来检测压力，所述传感器壳体容纳所述压力传感器芯片，其中，所述传感器壳体由绝缘材料形成，并且具有用于将所述压力传递介质的压力导入所述压力传感器芯片的开口部，所述主体具有导压路，该导压路从压力传递室通向所述主体的所述内部空间，所述压力传递室将所述受压膜片作为壁的一部分而形成，并容纳所述压力传递介质的一部分，在所述主体的所述内部空间中，设置有：不锈钢制的垫圈，其安装在所述导压路的通向所述主体的所述内部空间的开口端，具有贯通孔；细管，其一端插入并接合在所述垫圈的所述贯通孔中，并且另一端贯通所述传感器壳体的所述开口部而与所述压力传感器芯片连通，在所述细管的内部填充有所述压力传递介质；以及电路基板，其上搭载有用于根据所述压力传感器芯片的检测输出生成电信号的电路，所述传感器壳体载置在所述电路基板上。

本发明在所述压力测定装置中，也可以是，所述电路基板在端部具有使所述细管通过的切口，所述传感器壳体载置在所述电路基板上的所述切口的周边部。

本发明在所述压力测定装置中，也可以是，所述电路基板以所述导压路的所述开口端指向的方向成为厚度方向的状态固定在所述主体上，在所述电路基板的与所述导压路的所述开口端相对的位置形成有贯通孔。

本发明也可以在所述电路基板的形成包围所述切口的孔部分的三个边的部分，分别设置与所述电路连接的焊接用焊盘，在所述传感器壳体的载置在所述电路基板上的载置面即底面上，设置有与所述焊接用焊盘连接而导通的电极焊盘。

发明的效果

在本发明中，由于能够在电路基板上安装传感器壳体，所以能够使电路基板和传感器壳体的占有空间最小，能够将电路基板和传感器壳体紧凑地配置在主体内。因此，能够提供一种能够使主体小型化的压力测定装置。

附图说明

图1是本发明的压力测定装置的截面图。