[发明专利]压力测定装置

权利要求书

1.一种压力测定装置，其具有主体，所述主体具备承受作为测定对象的过程流体的压力的受压膜片，在所述主体的内部空间设置有压力传感器芯片和传感器壳体，所述压力传感器芯片承受填充在所述压力传感器芯片与所述受压膜片之间的压力传递介质的压力来检测压力，所述传感器壳体容纳所述压力传感器芯片，

所述压力测定装置的特征在于，

所述传感器壳体由绝缘材料形成，并且具有用于将所述压力传递介质的压力导入所述压力传感器芯片的开口部，

所述主体具有导压路，所述导压路从压力传递室通向所述主体的所述内部空间，所述压力传递室将所述受压膜片作为壁的一部分而形成，并容纳所述压力传递介质的一部分，

在所述主体的所述内部空间中，设置有：

不锈钢制的垫圈，其安装在所述导压路的通向所述主体的所述内部空间的开口端，具有贯通孔；

细管，其一端插入并接合在所述垫圈的所述贯通孔中，并且另一端贯通所述传感器壳体的所述开口部而与所述压力传感器芯片连通，在所述细管的内部填充有所述压力传递介质；以及

电路基板，其上搭载有用于根据所述压力传感器芯片的检测输出而生成电信号的电路，

所述传感器壳体载置在所述电路基板上。

2.根据权利要求1所述的压力测定装置，其特征在于，

所述电路基板在端部具有使所述细管通过的切口，

所述传感器壳体载置在所述电路基板上的所述切口的周边部。

3.根据权利要求2所述的压力测定装置，其特征在于，

所述电路基板以所述导压路的所述开口端指向的方向成为厚度方向的状态固定在所述主体上，

在所述电路基板的与所述导压路的所述开口端相对的位置形成有贯通孔。

4.根据权利要求2或3所述的压力测定装置，其特征在于，

在所述电路基板的形成包围所述切口的孔部分的三个边的部分，分别设置与所述电路连接的焊接用焊盘，

在所述传感器壳体的载置在所述电路基板上的载置面即底面上，设置有与所述焊接用焊盘连接而导通的电极焊盘。