[发明专利]一种高可靠性通用芯片及使用方法

说明书

本发明提供一种高可靠性通用芯片及使用方法，采用双波导结构，每个波导结构独立电极，使用时单独打线使用一个波导结构，当其中一个波导结构存在损伤或者异常，可以切换使用另外一个波导结构进行打线，在芯片面积增加33％的情况下可靠性翻倍；中间解理区可解理分开，即为两个双波导的芯片，增加了芯片设计的通用性；出光角度标识，方便安装操作，指向性强、方便耦合；本发明结构简单，操作方便，具有极强的通用性和可靠性。

技术领域

本发明涉及半导体激光技术领域，具体涉及一种高可靠性通用芯片及使用方法。

背景技术

随着半导体激光器结构优化技术、材料外延生长技术、腔面钝化技术和封装技术的发展和进步，半导体激光器的小型化使其作为核心器件集成到其他高端激光系统而实现更高输出功率、更强可靠性、更好电光转换效率及窄线宽波长可调谐激光输出的研究受，到全球范围的高度关注，使得一种叫“激光器增益芯片”的集成激光器件成为受制于激光产业快速发展的“卡脖子”技术。

“激光增益芯片”作为半导体激光器的核心部件，在各种类型半导体激光器的产业化、集成化、小型化以及成本降低等多个方面具有举足轻重的作用。在众多的半导体激光器产品中，垂直外腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface Emitting Lasers，VCSELs)和半导体窄线宽可调谐激光器对“激光器增益芯片”的依赖程度更高。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明提供一种高可靠性通用芯片及使用方法，结构简单，操作方便，具有极强的通用性和可靠性。

本发明是通过以下技术方案来实现：

一种高可靠性通用芯片，其特征在于，包括双波导结构、解理区域和光角度标识；

所述双波导结构均独立设置电极；

所述双波导结构中间贯穿设置有解理区域，所述位于解理区域两侧的同一双波导结构通过打线连接；

所述光角度标识设置于芯片的一组对角区域。

进一步，所述芯片的宽度不小于400μm。

进一步，所述解理区域宽度不小于20μm。

进一步，所述光角度标识采用电极形状标识。

进一步，所述双波导结构均独立设置的电极间隔设置。

一种高可靠性通用芯片的使用方法，包括以下步骤：

判断所需芯片类型，若所述芯片的波导结构腔长较长，则选择双波导结构中的其中一条波导结构，通过打线跨接解理区域，另一条波导结构为备用；

若所述芯片的波导结构腔长较短，则解理分割解理区域，形成两个增益芯片，并选择其中一个增益芯片中的双波导结构中的其中一条波导结构，另一条波导结构和另一个增益芯片均为备用。

进一步，所述解理分割后的芯片均包含一个出光角度标识。

进一步，其特征在于，所述芯片采用MASK图形处理得到。

进一步，所述解理时采用切割的方式。

与现有技术相比，本发明具有以下有益的技术效果：

本发明提供一种高可靠性通用芯片及使用方法，采用双波导结构，每个波导结构独立电极，使用时单独打线使用一个波导结构，当其中一个波导结构存在损伤或者异常，可以切换使用另外一个波导结构进行打线，在芯片面积增加33％的情况下可靠性翻倍；中间解理区可解理分开，即为两个双波导的芯片，增加了芯片设计的通用性；出光角度标识，方便安装操作，指向性强、方便耦合；本发明结构简单，操作方便，具有极强的通用性和可靠性。

附图说明

图1为本发明具体实施例中一种高可靠性通用芯片的结构示意图；